Intel|加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求 。
Intel 尔CEO帕特·基辛格表示:“Tower半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大Intel的代工服务,并推进Intel成为全球主要代工产能供应商的目标 。
这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术 。在半导体需求空前高涨的时代,为现有和未来的客户开启全新机遇 。”
这项交易预计将在约12个月内完成 。
该交易已获得Intel和Tower半导体(Tower Semiconductor)董事会的一致批准,并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件,包括Tower半导体(Tower Semiconductor)股东的批准 。
直到交易完成前,Intel代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(Tower Semiconductor)将独立运营 。
在此期间,Intel代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(Tower Semiconductor)将继续由Ellwanger领导 。
交易结束后,Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务 。届时,Intel将分享有关整合计划的更多细节 。
作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求 。
Intel代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和广泛的知识产权(IP)组合 。
Tower半导体在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的专长,以及其广泛的IP、电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系和成熟的代工布局,将为Intel和Tower半导体的全球客户提供广泛的覆盖 。
Tower半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场,跨区域经营代工业务,其设施遍布美国和亚洲,为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能,包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会 。
Tower半导体还提供了“代工至上”的客户方法,拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力 。
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