车规|博世CEO:车规芯片短缺问题预计下半年缓解
【博世CEO:车规芯片短缺问题预计下半年缓解】2月9日,博世CEO徐大全(Stefan Hartung)指出,预计车规芯片的短缺问题会在今年有所好转,“下半年更为明显”,并认为2023年应该能恢复正常水平(至少博世如此)。这一观点和德国半导体供应商英飞凌的预估类似。
【 车规|博世CEO:车规芯片短缺问题预计下半年缓解】
文章插图
文章插图
文章插图
- 叶礽僖|叶礽僖:12岁辍学,13岁成为最年轻CEO,她是有靠山还是天赋异禀?
- 收购|【特稿】安谋CEO看好云计算和自动驾驶领域
- 芯片|英特尔CEO:预计芯片供应将在2023年前保持紧张
- Java|陈根:微软CEO发表元宇宙本质论,不全对
- 阿斯麦|10亿一台的EUV光刻机供不应求 ASML CEO获奖3500万
- LNSF International总裁兼CEO Kevan Lawlor 宣布退休
- ARM|没有NVIDIA一样过得很好!Arm新CEO对市场充满信心
- Python|传英伟达已确定取消收购Arm,后者将更换CEO
- 图分析|TigerGraph CEO许昱博士:图分析正在达到广泛采用的临界点|探路2022
- 半导体|阿斯麦CEO:半导体行业供应还未过剩,需大量投资以增加产能