模拟|“瓴芯电子”获数千万美元B轮融资，红杉中国领投邀请函|ict|移动通信系统协会

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【模拟|“瓴芯电子”获数千万美元B轮融资，红杉中国领投】据爱集微2月7日报道，车规级模拟芯片供应商瓴芯电子科技（无锡）有限公司完成数千万美元B轮融资，由红杉中国领投，华业天成跟投。

瓴芯电子成立于2017年，是一家车规级模拟芯片供应商，产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。据介绍，该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程，产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。
据悉，瓴芯认同并践行“车规芯片不是认证出来的，而是按照严格的车规质量管控开发和生产出来的”这一理念，建立了完整的车规芯片质量管理体系以及完善的车规产品研发流程（APQP），并通过TUV莱茵质量管理体系认证。瓴芯车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质，所有产品均通过AEC-Q100车规验证，每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。瓴芯的销售和市场副总裁、公司董事张磊先生（原德州仪器中国区汽车业务总经理）表示：汽车行业正在经历百年一遇的变革，新能源车，自动驾驶和车联网三大趋势让单车的芯片用量成倍增加，瓴芯经过4年多的专注车规级模拟芯片的开发，建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司。
据智慧芽数据显示，瓴芯电子目前共有20余件专利申请，其中发明专利占比近80%，该公司的专利布局主要专注于功率器件、驱动模块等相关技术领域。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）?