IT之家 2 月 7 日消息,今日,针对车规级芯片方面的问题,寒武纪在投资者互动平台表示,随着智能驾驶应用场景的深入拓展,高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。
文章插图
寒武纪指出,一方面,基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断,行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累,设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面,根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点,行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片,助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
【 智能芯片|寒武纪:子公司行歌科技已开展车载智能芯片相关业务】IT之家了解到, 业绩预告显示,寒武纪预计 2021 年度实现营业收入 6.7 亿元到 7.5 亿元,较 2020 年同期增长 45.99% 到 63.42%;2021 年归属于母公司所有者的净利润预计亏损 7.65 亿元到 9.35 亿元,与上年同期相比亏损扩大 76.06% 到 115.19%。
- 联想|紧随其后,420亿欧元的芯片方案将出,这是杠上了
- 直播|俞敏洪又要转型?新东方成立子公司,这次瞄准智能机器人研发等业务…
- 人工智能|无人驾驶还有多远?你的生活还将怎么智能?智能经济未来还远吗?
- 智能驾驶|吉利2025:自绘地图L4自动驾驶,特斯拉窗口期还剩3年?
- 加速走向实业,旷视AI赋能冬奥场馆智能化建设
- 索尼|国产存储巨头破冰,经历5年时间研发,芯片性能不逊三星
- 趣睡科技布局智能家居领域,已推出多款智能电动床
- 高通骁龙|12+512GB存储仅3079元,独立显示芯片,骁龙870旗舰机清仓了
- A轮融资|大数据、人工智能、物联网,这些热门计算机专业,就业真的好吗
- 营收暴跌近九成,华为海思不气馁,誓要摆脱美国芯片