【三星|台积电拜拜！高通3nm芯片或走回老路，骁龙8Gen3重回三星怀抱！】

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当下手机Soc芯片的最尖端工艺是4nm ， 高通去年的骁龙8+和骁龙8Gen2 ， 都是台积电代工 ， 市场表现和口碑迅速回升 ， 帮助高通稳固了高端芯片的优势 。 市面上的绝大多数新款旗舰机型 ， 都用的是骁龙8Gen2 ， 而非联发科的天玑9200 。

高通除了联发科这个劲敌 ， 还一直在苦苦追赶苹果的A系列芯片 。 在苹果连续挤牙膏之下 ， 高通已经看到了希望 ， 骁龙8Gen2在GPU方面已经不输A16 。 独供三星S23系列的骁龙8Gen2 for Galaxy“鸡血版” ， 有望进一步缩小CPU方面和A16的差距 。

不过进入到3nm时代后 ， 高通又可能会走回全面落后的老路 。 在去年 ， 三星和台积电都先后宣布3nm工艺已经成功量产 ， 预计今年下半年就会推出相关产品 。
苹果的A17芯片 ， 毫无疑问就继续使用台积电代工 。 尽管网传台积电3nm代工价高得离谱 ， 达到了2万美元 ， 相比5nm工艺上浮了25%之多 。 但苹果只会将A17使用在iPhone15Pro系列两款高配机型上 ， iPhone15/15Plus沿用iPhone14Pro系列的A16芯片 ， iPhone15Pro系列至少也是8000块的起售价 ， 3nm芯片就算再贵25%也无所谓 。

苹果用得起 ， 不代表其他企业也能接受这样的价格 ， 比如高通 。 如果高通继续找台积电代工 ， 并提高3nm芯片的终端价格 ， 显然会引起手机厂商的不满 。 现在旗舰机已经是越来越贵 ， 如果由于芯片价格上涨而迎来集体涨价 ， 消费者就更不愿意换机了 。
另外 ， 台积电宣布3nm工艺量产的时间 ， 比三星晚了半年左右 ， 有了苹果这个大客户 ， 产能就趋于饱和 。 若高通再选择台积电代工 ， 由于优先级低于苹果 ， 恐怕高通的3nm芯片难以满足市场需求 。

所以高通有可能再次将订单交给三星 ， 预计今年12月发布的骁龙8Gen3 ， 或使用三星的3nm工艺 。 三星目前量产的是第一代3nm GAE（全栅极）工艺 ， 官方称相比5nm芯片可以提升23%的性能 ， 同时降低45%的功耗 。 第二代3nm GAP工艺预计可比5nm芯片提升30%的性能 ， 降低50%的功耗 ， 预计明年量产 。

此前媒体曝出三星3nm工艺的良品率问题 ， 称三星的3nmGAA制程的良品率仅有20% ， 比4nm还要低得多 。 以4nm制程为例 ， 三星良品率为35% ， 台积电高达70% 。 老问题又来了 ， 三星不得不寻求合作伙伴 ， 来解决这个问题 ， 相信良品率已经在不断提升 。

三星在财报会议上表示 ， 目前第一代3nm工艺产量稳定 ， 第二代3nm工艺进展顺利 ， 将在2024年如期量产 ， 有大量客户对其感兴趣 。 除了高通和三星自家的Exynos外 ， 谷歌用于旗下手机的Tensor G3芯片 ， 也可能会使用三星的3nm工艺 。

不过就算三星解决了3nm芯片的良品率问题 ， 做到能和台积电平分秋色 ， 还要面临能耗比的大难题 ， 骁龙888/888+、骁龙8Gen1就是前车之鉴 。
如果功耗无法得到有效控制 ， 性能再强也是白搭 ， 发热、续航都会Hold不住 。 三星Galaxy S23系列没有再使用三星自产的骁龙8Gen2芯片 ， 也说明了三星对于自家的4nm工艺都没什么信心 。

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