巨头|超过苹果、高通，逐步做到世界第一，未来的世界芯片巨头？

【巨头|超过苹果、高通，逐步做到世界第一，未来的世界芯片巨头？】
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5G时代的来临，中国半导体企业开始崛起，比如说华为在5G芯片领域的优势，消费水平的日益提升，华为旗舰机在高端市场的表现日益突出，这让华为海思半导体一度成为全国第一大半导体企业，而联发科为满足国内消费者的日常需求，还在5G双模双卡双待SOC领域实现了全球首发，可以说，华为、联发科等国产芯片企业让手机芯片市场的格局发生了微妙的变化。

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但是，华为海思受挫，荣耀供应链转移采购高通处理器等因素，加速了手机芯片排行榜的“洗牌”。根据Counterpoint公布的统计数据显示，在第二季度全球手机芯片市场份额中，联发科以38%的市场占比超越华为、苹果、高通，成为全球出货量最大的手机芯片厂商，苹果拿下了第三，高通拿下了第二，而华为海思的市场已经缩水到了3%，跌出了前五。

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此外，根据统计的数据显示，2020年第一季度联发科的市场占比仅为24%，但之后6个季度销量连续攀升，逐步做到了世界第一，而且销量攀升的势头没有减弱的趋势。这让人不得不说第一名确实有点厉害！而之所以联发科能成为世界出货量第一大芯片巨头，与联发科的市场布局有很大的联系。

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根据此前公布的统计信息显示，1500-2000元价位的手机占据了50%左右的市场，而联发科则采用“机海战术”，推出了定位不同的芯片，像入门级的天玑700、helioP35、helioG80等在市场中的表现非常亮眼。搭载了天玑700的红米Note10，1000元左右的售价，性能也不差，功耗也不高，满足了许多长辈们的日常需求。

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在中高端市场，天玑1100、1200等芯片的发布，也获得了小米、OPPO、VIVO这些友商的大力支持，比如Realme GT Neo搭载了6nm工艺的天玑1200处理器，安兔兔跑分突破70万，运行3A大作没有任何问题，值得注意的是，这款手机的起步售价仅为1800元左右，同价性价比非常高，一度被评为国产“新爆款”。

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值得注意的是，虽然高通在高端芯片领域占据了领先优势，但联发科近年来有意识地在提高自身在高端市场的影响力，据媒体报道，联发科下一代旗舰处理器天玑2000将实现全球4nm工艺的首发，并且在设计方面非常激进，采用ARM最新架构，Cortex-X2超大内核，性能不在高通下一代处理器骁龙898之下，并且采用台积电工艺，在功耗方面必然会有一定的保障。

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