先进封装最强科普( 五 )
其他应用 , 例如索尼制造的CMOS图像传感器 , 其间距已经达到6.3微米 。 为了保持比较 , 36微米间距的凸点密度高出31倍 , 17微米间距实施的铜TSV的IO密度将提高138倍 , 而索尼的6.3微米间距的CMOS图像传感器的IO密度比标准翻转芯片高567倍 。
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这只是对主要封装类型的基本解释 , 但我们将深入研究本系列中的不同类型的封装 。 对未来的封装类型、工具以及工具供应商有很多不同的赌注 。 设备和IP方面比人们乍一看想象的要兴奋得多 , 但在我们深入研究之前 , 需要先解释基础知识 。
对于即将到来的创新海洋 , 有很多可投资的想法和角度 。 摩尔定律的放缓正在推动根本性的变化 。 我们正处于先进封装推动的半导体设计复兴之中 。
来源:半导体行业联盟
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半导体工程师
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