当地时间1月25日|美国商务部公布半导体供应链报告( 四 ) 当地时间1月25日

报告确定的存在严重半导体供需错配的特定类型产品被关键行业使用，包括医疗设备、宽带和汽车。他们包括：
主要由传统逻辑芯片制成的微控制器，例如40、90、150、180和250nm节点；模拟芯片包括，例如， 40、130、160、180和800nm节点；此外，还包括例如65、110和180nm节点的光电子芯片。
6、为什么透明度很重要以及RFI的作用？
尽管自2021年初以来业界取得了一些进展，但半导体短缺仍然存在。这部分是由于半导体供应链的复杂性（见图3）。生产者并不总是有明确的需求意识，芯片消费者并不总是知道他们需要的芯片来自哪里。这些障碍使开发解决方案变得更加困难。
这就是美国政府将整个行业聚集在一起并鼓励提高整个供应链透明度的原因。作为该努力的最新举措，商务部于去年9月启动了半导体RFI ，要求生产商和消费者提供信息，并广泛开展工作以确保行业对RFI做出回应。

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△图3-半导体供应链的全球性和复杂性的说明性表示。资料来源：国会研究服务报告“半导体：美国工业、全球竞争和联邦政策”；2020年10月26日。
对RFI的回复应在11月到期，美国商务部一共收到了164份回复，其中包括来自几乎所有主要半导体生产商和多个消费行业公司的回复。收到的信息的数量和质量都很高。
从下图4 ，我们可以看到，这164家进行回复的受访企业，其中54家来自于渠道商或终端用户（42%为汽车相关厂商、18%为医疗健康相关厂商）， 44家来自半导体及相关供应商， 21家来自于材料和设备供应商。

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△图4–RFI受访者按供应链中的角色细分，对于半导体消费者而言，按行业细分。资料来源：美国商务部，对半导体供应链风险公众意见征询的回应， 2021年9月发布。
后续行动
在接下来的几周内，美国计划将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题，将继续使用早期警报系统来监控与大流行相关的供应链中断并采取行动。
此外，美国还正在与未对RFI做出回应的公司以及那些回应不如同行全面的公司进行接触，以确保其最准确地了解导致供应链瓶颈的原因。美国商务部表示， “相信我们会得到我们需要的信息。我们将继续使用我们掌握的工具来提高供应链的透明度，并确保这些公司不会故意利用这些短缺问题谋利。 ”
最后，美国商务部表示，将继续支持拜登总统提出的520亿美元补贴计划，以支持美国《创新与竞争法》中包含的对于美国国内半导体生产的支持。这种半导体短缺是供需严重不匹配的结果，新冠疫情大流行进一步加剧了这种情况。 RFI中确定的第一个问题是晶圆厂产能不足，而这正是拜登总统提案旨在加速的问题。