当地时间1月25日|美国商务部公布半导体供应链报告( 二 ) 当地时间1月25日

半导体短缺被描述为是由一系列“完美风暴”造成的。在2020年之前，获得生产投入已经存在困难，包括用于制造旧品种芯片的半导体制造设备，以及用于电子组装的组件，如二极管、电容器和基板。
随着行业转向更多半导体密集型产品（例如电动汽车、5G），对芯片的需求也出现了潜在增长。新冠疫情大流行，急剧增加了对需要各种半导体的产品的需求，进而加剧了短缺的趋势。同时，部分供应也因为一些工厂火灾、冬季风暴、能源短缺和与COVID-19相关的停工等一系列黑天鹅事件而中断。
私营企业最有能力应对当前半导体短缺带来的近期挑战，方法是增加产量、进行供应链管理，以最大程度地减少中断，以及通过产品设计来优化半导体的使用。然而，鉴于半导体对美国经济安全的重要性，拜登政府正在尽其所能促进解决方案并克服在尾部风险时刻出现的高度协调挑战。
自去年春天以来，美国政府举办了半导体行业会议以促进合作，成立了供应链中断工作组以促进整个政府解决问题的方法，并启动了早期警报系统以监控半导体行业的生产中断。
政府与行业参与者合作，以提高供应链透明度，并建立长期合作伙伴关系。这些措施有助于缓解导致汽车制造商等行业停产和让工人休假的紧迫危机。但半导体供应链仍然脆弱。需求继续远远超过供应。
2021年9月，美国商务部发起了关于半导体供应链的信息请求（或“RFI”），为复杂的全球半导体供应链提供了新的见解。该部门收到了超过150多份回复，其中包括来自几乎所有主要半导体生产商和多个消费行业公司的回复。
2、主要发现：
买家强调的芯片需求中位数在2021年比2019年高出17% ，而且买家没有看到他们收到的供应量相应增加。这是严重的供需错配。
买家强调的半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天（见图2）。这些库存在关键行业甚至更小。
RFI使我们能够查明供需不匹配最严重的特定节点，我们将努力向前推进与行业合作，以解决这些节点的瓶颈。
全面紧缺的主要瓶颈似乎是晶圆产能，这需要一个长期的解决方案。
在接下来的几周内，美国将利用这些新信息让行业参与解决节点特定问题。美国还将调查有关这些节点异常高价格的说法。
RFI结果清楚地表明：美国需要生产更多的半导体。国会必须为国内半导体生产提供资金，例如美国创新和竞争法，以解决美国长期供应挑战。
3、自2021年初以来的进展
产能利用率：自2020年半导体短缺开始以来，半导体公司显着提高了现有产能的利用率。具体来说，从2020年第二季度到2021年，半导体工厂的利用率超过90% ，这对于需要定期维护和大量能源的生产过程来说是非常高的（见图1）。

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△图1-自半导体短缺开始以来，半导体生产利用率一直远高于典型水平。资料来源：美国半导体行业协会的2021年美国半导体行业状况报告。
半导体投资：半导体公司比以往任何时候都更快地投入更多资金来扩大产能。根据美国半导体行业协会在其2021年报告中预测， 2021年半导体行业资本支出(capex)将接近1500亿美元， 2022年将超过1500亿美元。相比之下，在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
这些数字反映在了最近的一些企业的投资公告，例如Intel计划投资200亿美元在俄亥俄州建立新的晶圆厂，以及GlobalFoundries的新闻，其中包括在纽约建立新工厂的计划。重要的是，要注意这些投资需要时间才能转化为实际增加的产量。此前宣布的部分投资预计最早将于2022年下半年量产。