光模块|光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板募资9.8亿元扩产近年迎爆发式增长 5G手机|出货量|5g|用户数

《科创板日报》（北京，采访人员郭辉）讯，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。
值得注意的是，多种迹象表明，2020年源杰科技获得了疑为来自华为的订单，并正式进入后者光芯片供应链。由此，叠加该年5G政策推动和下游行业高景气，2020年公司归母净利润同比暴涨近6倍，而营收也从2019年的8000余万元，到一年后突破2.3亿元。
有分析人士指出，华为在2020年对源杰科技的战略投资，对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来，国内5G基站建设放缓等因素，共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10%，公司业绩增长持续性有待观望。
晶圆外延为光芯片核心环节
源杰科技主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
据了解，当前中国光通信行业在起步阶段，仅实现10G及以下的光通信芯片的规模量产及应用，10G以上的高速芯片仍依赖进口。其中，25G激光器芯片仅有光讯科技等少部分厂商实现批量发货；25G以上速率激光器芯片，大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。
国内高端光芯片发展受限的环节在于核心的外延技术等环节。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向国际外延厂进行采购。
创道咨询合伙人步日欣接受《科创板日报》采访人员采访表示，光通信激光器芯片，属于化合物半导体芯片的范畴，与数字芯片追求高工艺制程不同，化合物半导体芯片更注重工艺环节的Know how，其中外延和长膜的工艺控制尤为重要。“这方面的技术还是希望掌握在芯片设计公司手里，所以IDM模式是业内较为普遍的模式。”
从核心技术来看，源杰科技掌握的也是晶圆外延、晶圆工艺等类别的相关技术，握有12项可形成主营业务收入的发明专利。招股书显示，源杰科技拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，具备芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等的IDM业务体系。
此次赴科创板IPO，源杰科技拟募资9.8亿元，其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目，1.5亿用于补流。
或最早已于2019年进入华为光芯片供应链
从产业链角度看，光芯片与电芯片、结构件等其他基础构件，构成了光通信产业上游，而产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场。
据招股书，源杰科技已实现向下游客户A1、海信宽带，以及中际旭创、博创科技、铭普光磁等A股上市的主流光模块厂商批量供货，最终产品也被用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。
有多种迹象表明，上述客户A以及客户A1，疑为华为及其子公司。据招股书披露，华为或最早从2019年开始，便成为了源杰科技的直接或间接客户。
2020年，源杰科技获哈勃投资、国开基金、国开科创等领投的D轮融资。经过受让原股东股权，多方合计增资5000余万，最终哈勃投资共持有源杰科技4.36%的股权。

光模块|光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板 募资9.8亿元扩产 近年迎爆发式增长

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