芯片|国产4nm芯片量产，老美封锁彻底失败，重大技术还是虚假宣传？光刻机|台积电|it芯片

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近日，一篇《绝对的重大突破，中国4纳米芯片已量产，美方封锁彻底失败》的文章上了热搜，忍不住看了一下，实在是标题党啊！

这篇文章内容讲述了内地企业长电科技的4nm芯片封装技术，这和芯片量产根本不是一回事。
文中还提到绕开EUV光刻机，这更是无稽之谈。 EUV光科技是全球领先科技的集大成者，耗费了多少人的心血，说绕开就能绕开？
那么问题来了，我国的芯片产业究竟什么水平？距离4nm芯片量产还有多久？
长电科技的封装

2022年11月21日，长电科技表示：公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户展开合作，可帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。

就是这条消息让很多人误认为，国产芯片已经突破了4nm技术，实现了量产，其实这只是在封装环节中突破了4nm技术。
那么什么是芯片封装呢？

芯片封装是芯片制造完成后的一道工序，简单来说就是给芯片安装一个外壳，这个外壳具有密封、固定、保护芯片和增强电热性能的作用。
芯片封装虽然比不上芯片制造的重要性，但同样不可小觑。
芯片封装在某种程度上可以说是芯片制造的一部分，它从整个晶圆中挑选出合格的芯片，然后在芯片的外部焊接上对应的电路。
随着芯片技术的发展，芯片工艺从28nm到14nm、再到7nm、5nm、甚至4nm ，晶体管之间的沟道越来越窄，制造难度越来越大，封装难度也越来越大。
长电科技能够实现4nm的封装，进入世界领先，也确实不易。

因为封装要求：
1、封装面积要尽量与芯片面积大小相同；
2、封装的引脚要尽量短小，从而有效降低延迟；
3、封装的引脚之间的距离要尽量远，以保证互不干扰；
4、封装要越薄越好，有利于散热。
此外，先进的封装还能助推Chiplet技术的快速发展。

Chiplet也就是“芯粒”或者“小芯片” ，它可以在不改变制程的前提下提升芯片的整体性能和算力，同时保证芯片的良品率。

Chiplet需要先进的封装技术，尤其是3D封装技术。
因此，长电科技的4nm封装技术，对国产芯片的发展还是具有很大的实际意义的。
长电科技在芯片封装中究竟处于什么地位呢？
长电科技是内地第一，全球前三的芯片封装企业。排在前两位的分别是日月光、安靠。