华为“站台”的天岳先进，配不上第三代半导体“全村的希望”？( 二 ) 在第三代半导体衬底材料领域

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来源：公司招股说明书
第三代半导体行业目前在全球范围内还处于发展初期阶段。虽然国际巨头在技术和经验方面依旧领先于国内厂商，但是相对于第一代半导体的差距而言，国内和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小。
另外，由于第三代半导体的下游工艺制程具有更高的包容性和宽容度，下游制造环节对设备的要求相对较低，投资额相对较小，制约行业发展的关键在上游材料端（衬底）。
碳化硅半导体未来将在5G基站建设、特高压、新能源汽车充电桩等新基建领域发挥重要作用。国内若能在上游衬底材料行业实现突破，将有望在半导体行业实现换道超车。
行业发展确定性高，科技含量大，但是国内半绝缘型碳化硅衬底的发展却很曲折。
2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对中国实施严格禁运，制约了国内半导体行业的发展。
尤其是近期贸易摩擦的影响，美国代表企业的对华出口有明显的下降趋势。
以第三代半导体龙头CREE（科锐）为例， 2019财年对中国的销售额为116.3亿美元，到2020财年下降到65亿美元。
从这个侧面可以看到国外半导体巨头对中国的禁售，封锁高端半导体相关原材料，企图遏制中国半导体行业的发展。

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来源：科锐公司官网
“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，上升到国家战略，足以凸显第三代半导体的重要性。在当今科技为王的时代，这一领域理所当然成为全球的必争之地。
缺乏市场交叉验证
天岳成立于2010年，主营业务是第三代半导体碳化硅衬底材料，属于第三代半导体的上游，为终端射频或功率器件提供原材料，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
上市前，资本市场就对其寄予了殷切的期望。不过，细看天岳的业务结构，令人担忧的地方还有很多。
根据招股书，半绝缘型衬底业务的收入占比最高， 2020年达到81.62% 。其次是其他收入，导电型衬底业务占比较低。

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来源：公司招股说明书，阿尔法工场研究院整理
根据Yole的统计，天岳的半绝缘型碳化硅衬底的市占率从2019年的18%提升到2020年的30% ，跻身于该市场的世界前三。

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来源：公司招股说明书Yole
通常市占率的大幅提升代表市场的肯定，象征着公司的产品得到更多客户的认可。然而天岳的客户集中度远高于同行，使得其市占率提升的含金量大打折扣。
2018-2020年，公司前五大客户合计贡献的收入均超过80% ， 2021年上半年，更是达到了惊人的91.68% ，有越发集中的趋势。
尤其是前两大客户，合计贡献60%左右的收入，公司并没有直接披露其名称，只是以客户A和客户B代称。根据招股书的其他资料，被匿名的客户A、B仍有迹可循。

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来源：公司招股说明书，阿尔法工场研究院整理
客户A主要服务于航空航天、定位导航等市场，所在的领域相对敏感，更多承载国家大项目，目标指向比较明确。