华为“站台”的天岳先进，配不上第三代半导体“全村的希望”？在第三代半导体衬底材料领域

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在第三代半导体衬底材料领域，天岳先进已跻身行业前列，面对封锁与突破，公司未来的发展道阻且长。
2021年的最后一天，华为轮值董事长郭平发布了新年致辞，并披露了华为2021年略显无奈的经营状况。 2021年全年，华为的营收为6340亿，同比骤降28.9% 。
2020年，美国对华为芯片管制升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片。此举给华为的手机业务带来了重创。
如今，前五大手机厂商已经没有了华为的身影，曾经雄霸天下的华为手机在统计中被归为了“Others” ，令人唏嘘。
这一切，都是源于国内高端半导体产业不能实现自主可控。没有相关技术，被国外“卡脖子”的情况就不可避免。
作为国内第三代半导体碳化硅衬底的龙头，天岳先进（688234）即将登陆科创板，丰富国内半导体产业的版图。
华为旗下哈勃投资在2019年的入股，绑定国内科技龙头，天岳的上市更加引发市场的关注。
天岳的主营业务属于第三代半导体，被奉为“全村的希望” 。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳的未来之路注定不是一帆风顺的。
第三代半导体，兵家必争之地
半导体已经深入到生活的方方面面，它是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食” 。那么何为半导体？
常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体材料以及砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。
广义上，半导体指的是在半导体材料上制作的芯片或者器件。其中，硅基集成电路是最常见的，我们熟知的CPU ， GPU芯片都属于这个范畴。通俗地讲，这种芯片就是在硅片上印刷电路，变成小型化的高速计算器。
目前， 90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的，在行业内被统称为第一代半导体。
第一代半导体在中国大陆起步较晚，与国际巨头的差距很大。
举个简单的例子，台积电和三星在2021年就已经可以量产5纳米制程的芯片；而国内领先的中芯国际，成熟制程却只有14纳米。
要知道， 2016年高端手机芯片已经达到14纳米的制程。看似小小10纳米的差距，实则是巨大的代际鸿沟。
尽管国家在近几年大力支持发展半导体行业，相关产业也得到了飞速的发展，然而技术的突破不是一蹴而就的，行业的经验需要时间的积累。
第一代半导体制程的落后致使国内芯片设计厂商受制于人，上文提及的华为被制裁就是典型的案例之一。
不过，希望总是要有的。
随着智能化的普及，第三代半导体逐渐找到了适合其自身的商业定位。
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表，具备诸多更有优势的物理属性，更适用于高温度、高电压、高频率的场景，例如各大手机厂商的快充充电头就是依靠氮化镓器件实现的。
（第一代和第三代半导体材料各有利弊，并无绝对的替代关系，而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。）
通常来说，第三代半导体分为碳化硅和氮化镓两个应用分支。两者都需要碳化硅衬底，继而再进行外延（在衬底上淀积一层单晶）。不同点在于两者的碳化硅衬底不同，最终的应用方向也不同。
氮化镓需要在半绝缘型碳化硅衬底上，淀积氮化镓外延而得到。碳化硅需要在导电型碳化硅衬底上，淀积碳化硅外延而得到。