英特尔、高通，要用苹果打败苹果？苹果产品在许多方面为人称道

苹果产品在许多方面为人称道，因此在过去很长一段时间里，效仿苹果成为了一套行之有效的策略，尤其是在外观设计方面，边借鉴边对标。
可外观元素是好借鉴，内部设计、供应链与质量管控可不是那么容易效仿的。有道是“用魔法打败魔法” ，还真有厂商正在尝试，要在核心领域，用苹果的方式打败苹果。

文章图片
挖角人才
苹果转向Arm架构自研芯片的两年之约即将进入终章，可没想到，苹果M1自研芯片团队的关键人物JeffWilcox却在这时被挖走了——挖走他的，正是英特尔。

文章图片
Wilcox何许人也？他曾是苹果Mac系统架构总监，已经为苹果效力了八年。这期间，他主管Mac系统的整个系统架构、信号完整性（SI ， signalintegrity）和电源完整性（PI ， powerintegrity）。他领导开发了T2协处理器SoC和系统架构，而在Mac由英特尔转向M系列自研芯片的道路上， Wilcox功不可没。
不过，与其说Wilcox是被英特尔“挖角” ，莫如说是再续前缘。在2013年加盟苹果之前，他就已经是英特尔“老兵”了。 Wilcox曾效力于英特尔、英伟达以及马格南半导体，他在英特尔有过两次任职经历，总效力时间近13年。 2010至2013年期间，他是英特尔的首席工程师，负责英特尔凌动（Atom）的架构。

文章图片
Wilcox将从本月开始他的第三段英特尔生涯，他的新角色是设计工程部首席技术官。他的离开对苹果自研芯片计划会产生多大的影响呢，目前还不得而知。苹果芯片团队的领导者是硬件技术副总裁JohnySrouji ，介绍苹果芯片时少不了他出镜。 2019年还有传言，他还曾被英特尔列入下一任CEO的候选名单。
看来英特尔盯上苹果不是一天两天了。

文章图片
不只英特尔，高通早先也无情地挖了一把苹果，比起Wilcox与英特尔的再续前缘，高通要更狠一些。
【英特尔、高通，要用苹果打败苹果？】2021年初，高通子公司高通技术公司宣布，以14亿美元完成对芯片初创公司NUVIA的收购。

文章图片
NUVIA的创始人来头不小， GerardWilliamsIII于2010年至2019年为苹果效力，曾是苹果CPU、SoC的首席架构师（ChiefArchitect）。加盟苹果之前，他还在ARM工作了12年。

文章图片
有如此举足轻重的地位，他的“倒戈”也引起了一场纠纷。 2019年12月，苹果将GerardWilliamsIII告上法庭，指控他违反合约，擅自创办企业、挖角旗下员工等。
虽然苹果素来重视自家优秀工程师，也出台了高额的奖励政策，但近年来苹果的芯片团队陆续出走了一些工程师，苹果的造芯计划会受到多大影响，还需要时间来解答。
代工厂
除了人才，苹果的成功也离不开背后那家芯片代工厂——台积电。台积电是一家从事晶圆代工的半导体制造厂，它的存在推进了半导体设计、开发和生产的分工，成就了许多专注设计与开发的无厂半导体（Fabless）公司。

文章图片
苹果就是其中之一，如今苹果iPhone里的A系列芯片、MacBook里的M1芯片，均由台积电独家代工，性能与能效表现都处于业界领先水平。于是这一回，高通和英特尔都找上了台积电。