在 CES2023 展会上|amd造出最大芯片instinctmi300加速卡

在CES2023展会上 , AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300 。 这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体 , 从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程 , 从而大幅提高了其性能和效率 。
这款加速卡采用Chiplet设计 , 拥有13个小芯片 , 基于3D堆叠 , 包括24个Zen4CPU内核 , 同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈 , 集成了5nm和6nmIP , 总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管 , 将于2023年下半年上市 。
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目前来看 , AMDInstinctMI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio , 是AMD投产的最大芯片 。 从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到 , 它的大小已经超越半个人手 , 看起来相当夸张 。
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AMD表示 , 它拥有9个基于3D堆叠的5nm小芯片(按照此前规律应该有3个是CPU、6个是GPU) , 还有4个基于6nm的小芯片 , 周围一圈是封装的HBM显存芯片 , 总共拥有1460亿个晶体管部分 。 AMD表示 , 这款加速卡的AI性能比上一代(MI250X)要高得多 。
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目前AMD只公布了这些信息 , 量产版芯片将于2023年下半年推出 , 届时可能还会有NVIDIAGrace和HopperGPU等竞品 , 不过应该会比英特尔的FalconShores更早一些 。
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从AMD代表展示的MI300样品来看 , 这9颗小芯片采用有源设计 , 不仅可以在I/O瓦片之间实现通信 , 还可以实现与HBM3堆栈接口的内存控制器之间的通信 , 从而带来令人难以置信的数据吞吐量 , 同时还允许CPU和GPU同时处理内存中的相同数据(零拷贝) , 从而节省功耗、提高性能并简化流程 。
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AMD声称InstinctMI300可带来MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升(基于稀疏性FP8基准测试) , 它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周 , 从而节省数百万美元的电费 。
在 CES2023 展会上|amd造出最大芯片instinctmi300加速卡】值得一提的是 , InstinctMI300将应用于美国即将推出的新一代200亿亿次的ElCapitan超算 , 这也代表ElCapitan在2023年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机 。