在 CES2023 展会上|amd造出最大芯片instinctmi300加速卡在CES2023展会上

在CES2023展会上， AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300 。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。
这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠，包括24个Zen4CPU内核，同时融合了CDNA3和8个HBM3显存堆栈，集成了5nm和6nmIP ，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。

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目前来看， AMDInstinctMI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio ，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。

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AMD表示，它拥有9个基于3D堆叠的5nm小芯片（按照此前规律应该有3个是CPU、6个是GPU），还有4个基于6nm的小芯片，周围一圈是封装的HBM显存芯片，总共拥有1460亿个晶体管部分。 AMD表示，这款加速卡的AI性能比上一代（MI250X）要高得多。

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目前AMD只公布了这些信息，量产版芯片将于2023年下半年推出，届时可能还会有NVIDIAGrace和HopperGPU等竞品，不过应该会比英特尔的FalconShores更早一些。

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从AMD代表展示的MI300样品来看，这9颗小芯片采用有源设计，不仅可以在I/O瓦片之间实现通信，还可以实现与HBM3堆栈接口的内存控制器之间的通信，从而带来令人难以置信的数据吞吐量，同时还允许CPU和GPU同时处理内存中的相同数据（零拷贝），从而节省功耗、提高性能并简化流程。

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AMD声称InstinctMI300可带来MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升（基于稀疏性FP8基准测试），它可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。
【在 CES2023 展会上|amd造出最大芯片instinctmi300加速卡】值得一提的是， InstinctMI300将应用于美国即将推出的新一代200亿亿次的ElCapitan超算，这也代表ElCapitan在2023年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。