手机壳|日本计划加入美对中的芯片禁令美宣布近2000亿美元半导体投资手机壳

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行业国家竞争——日本将加入美国对中国的芯片禁令据南华早报报道，日本一位高级贸易官员近日表示，日本将“加强”与美国的协作，以限制对中国的高科技出口。日本经济产业大臣西村康稔表示，日本希望与美国更紧密地合作，共同开发军民两用技术。他表示：“为了解决恶意行为者滥用关键和新兴技术以及不当技术转让的问题，我们绝对有必要加强我们在出口管制领域的合作。我们将在国际合作的基础上实施严格的出口管制，同时与美国和其他有关国家密切交换意见。 ”这表明在中美激烈的半导体战争中，日本可能会加入美国针对中国的芯片禁令。
行业企业竞争——苹果与立讯精密签订高端iPhone订单
据金融时报报道，苹果将与立讯精密签订第一笔大订单以生产其高端iPhone机型，这将打破富士康独供iPhone Pro的局面。去年10月份以来，富士康郑州厂爆发新冠疫情及员工抗议活动后导致iPhone供应短缺。也因此，自去年11月以来，立讯精密已在其位于上海西北城市昆山的工厂生产少量iPhone 14 Pro Max ，以弥补富士康的产量损失。 Isaiah Research 分析师表示，苹果强力投资立讯精密，是该公司能量产iPhone Pro机型的关键。
行业企业警讯——三星电子2022年四季度营业利润可能下降69%来自三星电子的消息说，由于全球经济低迷削弱了对电子设备的需求，并给存储芯片的前景蒙上阴影，三星电子2022年12月当季营业利润可能下降69% 。三星电子估计，其2022年第四季度利润从一年前的13.87万亿韩元降至4.3万亿韩元。这将是三星自2016年第三季度以来的最低季度利润。据认为，业绩下滑的主要原因是需求急剧下降。芯片和智能手机的出货量和价格预计都将低于此前的预期。
行业产业格局——中国正在超越韩国，构建OLED、电池领域的主导地位据韩媒报道，中国正在挑战韩国在显示器、电池等产业的领先优势。中国在2021年取代了韩国显示器产业的世界第一的地位，同时在有机发光二极管OLED面板市场上，紧追不舍。在电池领域， LG Energy Solution、SK On、三星SDI这韩国三大电池企业的全球市场占有率因中国竞争对手的迅速崛起而减少。截止到2022年11月，三家企业的市场份额合计为23.1% ，一年内下降了7.4个百分点。但在同一时期，世界第一大电池制造商中国宁德时代的市场份额上升至37.1% 。
行业技术发展——长电科技XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段
长电科技宣布，其XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。目前，长电科技XDFOI?技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（μBump）中心距为40μm ，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
行业投资热潮——美国已宣布近2000亿美元的半导体民间投资据Evertiq报道，美国芯片法案已经在美国推动了大量私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链的弹性。据SIA称，美国已经宣布了40多个新的半导体生态系统项目。这包括建造新的半导体工厂、扩建现有工厂以及提供制造材料和设备的设施。如今，已有16个州宣布了近2000亿美元的民间投资，以提高国内制造能力。此外，这些项目已经宣布了约40000个新的高质量工作岗位。

手机壳|日本计划加入美对中的芯片禁令 美宣布近2000亿美元半导体投资

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