英伟达|美400亿美元提振芯片制造业,意外暴露三大弱点!美媒:难以成功

英伟达|美400亿美元提振芯片制造业,意外暴露三大弱点!美媒:难以成功

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英伟达|美400亿美元提振芯片制造业,意外暴露三大弱点!美媒:难以成功

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英伟达|美400亿美元提振芯片制造业,意外暴露三大弱点!美媒:难以成功

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芯片 , 数字时代所扮演“新石油”的角色愈发凸显 , 不管是智能手机、手表、家用电器还是超级计算机、军事装备 , 都需要芯片进行驱动 。 很大程度上芯片制造能力也被视为一个国家技术进步的标志 。 芯片制造方面 , 尤其是全球尖端芯片 , 几乎都产自于中国台湾的台积电 , 即便有着“世界硅谷”称谓的美国 。

为提振美本土芯片制造业、摆脱对中国的依赖 , 老美通过威逼、利诱的手段 , 最终以400亿美元将台积电的人和技术通通搬到了美国 。 而在台积电“移机典礼”上 , 拜登也高调炫耀着自己的战利品“美芯片制造业又回来了!”而苹果CEO库克也宣布“这是美引领先进制程制造业的全新时代 , 将来苹果芯片可以自豪地刻上‘美国制造’”!
然而老美高兴没多久后 , 却意外暴露自身的三大弱点!同时美《纽约时报》也宣称 , 美大举投资芯片产业 , 光靠钱难以成功!

其一、先进工艺依旧落后
除了5nm、4nm制程工艺之外 , 台积电决定在美再起一座晶圆厂用于3nm工艺芯片的量产 , 在一定程度上缓解美芯片制造业落后的问题 , 但也只是一定程度上 。 台积电美国的3nm晶圆厂预计2026年投产 , 也就是说还有3年左右的时间 。 然而岛内台积电已经举行了3nm量产暨扩厂典礼 , 并宣布3nm已经开始量产 , 并且市场需求非常强劲 。

据报道称“苹果的A17将采用台积电的3nm工艺 , 即便晶圆的价格很高”!这基本可以确定 , 苹果先进工艺芯片根本无法转移到美晶圆厂 , 因为美国先进制程工艺依旧落后中国台湾3年左右的时间 。
其二、各国在打造自身产业链
长期以来全球半导体产业链一直是互补姿态 , 美企的研发 , 荷兰的设备、日本的材料、中国台湾的制造 , 由于利润最丰厚的环节却在研发上 , 老美依靠技术及专利赚的是盆满钵满 。
但老美以“提高美经济安全、科技安全”为由 , 大幅减少对海外企业采购的比例 , 并将核心产业链转移到美本土 , 这必然会给其他国家造成半导体供应链“安全隐患” , 改变当下半导体行业的面貌 , 引起各国培育本土的半导体产业链 。 比如欧盟宣布投入430亿欧元复制本土芯片供应链 , 从而避免半导体产业链不稳定因素给自身造成困扰 。

我国更是大力扶持本土半导体、芯片制造设备、材料 , 下一代半导体技术 , 旨在传统半导体领域实现自给自足 , 下一代半导体时代引领全球 。
多年来美国在芯片制造行业一直有很高的话语权 , 但当各国开始打造自己的产业链 , 老美的“科技灯塔”也逐渐开始黯淡!
其三 , 人才的匮乏及流失
21世纪什么最贵?当然是人才!虽然芯片制造自动化程度很高 , 但设备运作不能停 , 24小时都需要工程师 , 设备随时可能面临意想不到的故障 , 据悉芯片制造业人力成本依旧占15%左右 , 这需要大量有技术和丰富经验的相关人才 。 从老美多架班机从台积电拉人才一事就可以发现 , 美国缺少这样的人才 。

不仅如此 , 超级大国之间的竞争往往会带来“种族歧视” , 从老美有罪推论污蔑在美华人 , 限制从事相关研究的华人入境 , 限制华裔从事高端芯片制造业等一顿歇斯底里的操作 , 外加上“数学皇帝”丘成桐对美国评价不难看出 , 老美曾经批评他国的学术环境 , 如今美国硬是活成了自己所讨厌的样子 。