AMD|AMD最强AI芯片炸场CES！豪塞1460亿晶体管，训练算力涨8倍 CPU|芯片|GPU|it芯片|重器

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月5日报道，今天上午， AMD首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典——国际消费类电子产品展览会（CES 2023）开幕式上发表主题演讲。

▲AMD首席执行官苏姿丰CES 2023注定将带来许多惊喜，而AMD的开场显然正是其中之一。
今天AMD直接准备了一份新品“大礼包” ，从移动、桌面到数据中心、从CPU到GPU一应俱全，其中人工智能（AI）处理器更是成压轴大戏。
AMD预览了AI推理加速器AMD Alveo V70 ，称这是75W级TDP中的最高AI算力产品，峰值算力达400TOPS ，预计今年春季问世。

还有AMD首款数据中心APU Instinct MI300 ，苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片” ，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets ，预计今年内问世。

▲苏姿丰在现场展示Instinct MI300芯片此外， AMD推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新CPU处理器，并终于公布了RDNA 3移动GPU产品阵容！
其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移动处理器，以及游戏性能领先的3款基于3D堆叠V-Cache技术的桌面处理器Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D 。
这里特别值得一提的是， Ryzen 7040效率移动处理器集成了一个专用片上AI引擎Ryzen AI ，苏姿丰说这是x86处理器上的第一个专用AI处理芯片。

▲苏姿丰在现场展示Ryzen 7040系列移动处理器另外继在高端游戏台式机大刷存在感后， AMD正式将RDNA 3架构引入笔记本电脑中，推出新款Radeon RX 7000系列移动显卡。

AMD也顺带秀了秀“朋友圈” ，微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay、HP总裁兼首席执行官Enrique Lores、Magic Leap首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士等纷纷现场站台，从AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算，与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来。