AMD|AMD最强AI芯片炸场CES！豪塞1460亿晶体管，训练算力涨8倍( 二 ) CPU|芯片|GPU|it芯片|重器

这一系列产品创新的密集登场，为“AMD yes! ”开了个新年好头。
一、75W功耗撑起400TOPS算力， 1460亿晶体管大芯片炸场数据中心我们先来看看这次压轴出场的两款AMD新品。
首先是预览的AI推理加速器AMD Alveo V70 ，主打高能效，峰值AI算力可达到400TOPS ， TDP仅75W ，预计在2023年春季推出。苏姿丰强调说这是最强AI算力的75W TDP级产品。

苏姿丰在演讲时晒出一张Alveo V70跟NVIDIA T4的性能对比图，可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中， Alveo V70的能效高出逾70% 。

另一款重磅产品AMD Instinct MI300 ，是AMD首款集成数据中心CPU和GPU的APU产品。相较Instinct MI250X ， Instinct MI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

这款产品的最大亮点，当然还是AMD越来越青睐的先进封装理念——Chiplet！
AMD的Chiplet策略是一项重要的硬件创新，摆脱了单芯片微缩的限制，同时能够优化设备的性能、功耗和性价比。
MI300加速器专为领先的高性能计算（HPC）和AI性能而设计，借助3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，总共有1460亿个晶体管，预计在今年问世。

一颗MI300有9个5nm Chiplets堆叠4个6nm Chiplets ， HBM3内存围绕在四周。
单颗芯片采用强调统一内存架构，集成了24个数据中心级“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架构和128GB HBM3内存Chiplets ，彼此间通过第四代Infinity技术实现互连。

二、移动处理器首搭专用AI引擎， X3D桌面处理器拉高游戏性能今年， AMD计划部署5种专用芯片解决方案，旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英内容创作者、游戏玩家等不同类型的用户提供服务。
其移动处理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。数字越大， CPU越强。

最新Ryzen 7000系列中， 7030系列主打主流价位。 7040系列、7045系列为旗舰级产品，均基于AMD先进的“Zen 4”架构，但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。

▲苏姿丰展示Ryzen 7040系列移动处理器AMDRyzen 7040系列移动处理器采用4nm制程工艺，拥有最多8个“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX ，还有一个AMD称作“x86处理器上的第一个专用AI处理芯片”的Ryzen AI 。

这种硬件AI集成可能会是PC处理器乃至整个计算行业的一个新趋势。
之前苹果M系列电脑芯片也特别强调了用于AI加速任务的神经网络引擎。 AMD称相比苹果M2芯片、M1 Pro芯片，内置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS实现了显著的性能提升。

目前关于Ryzen AI的信息还较为有限，据悉该引擎基于FPGA ， AMD想将它用于加速执行高级视频处理等任务。例如，微软在线视频会议软件Microsoft Teams调用这个AI引擎来优化自动取景和视线校正。相比之下， NVIDIA Broadcast等解决方案需要借助独立GPU才能实现。
除此之外，它可能会被用于让芯片根据手头任务智能调整电脑耗电，来延长电池寿命， AMD称Ryzen 7040系列将能够支持长达30小时的视频播放续航。
搭载Ryzen 7040系列的首批笔记本电脑将于今年3月发货，涵盖超极本和游戏本类别。到时候大家可以测试下AI引擎的真实性能水准。

不过Ryzen AI并未出现在更强的7045系列中。
AMD Ryzen 7045系列适合需要最强笔记本电脑性能的游戏玩家和内容创作者，拥有多达16个“Zen 4”核心、高达80MB的可用片上内存，能够处理32个并发线程，将于今年2月开始发货。

除了移动处理器外， AMD也在今天带来了几款全新的桌面处理器。
去年， AMD Ryzen 7 5800X3D凭借其64MB的3D堆叠V-Cache技术首次亮相，通过在计算芯片顶部封装额外内存的设计，得到了游戏玩家的热烈反响。