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1月5日 ， AMD在CES 2023上正式举行发布会 ， 公布了一大波新处理器和新显卡 ， 包括采用全新命名方式的锐龙7000系列移动处理器、终极游戏神器锐龙7000X3D家族、移动版RX 7000M/7000S系列GPU和全新的AI解决方案 ， 其中16核32线程7000系移动处理器的现身 ， 让人强烈期待拿到实物笔记本 。
这次猛料实在太多 ， 尤其是AMD在移动处理器端继续强化性能表现的决心让人敬佩 ， 下面就让我们来看个究竟吧！
7000系移动处理器最高具备16核32线程 ， 性能续航样样强

从此次命名规则可以看出 ， AMD对于移动端处理器的发展进程有着自己清晰的认知和规划 ， 同时兼具了对于市场变化的判断 ， 其实这从一个侧面也反映出了AMD在技术研发以及移动处理器的设计上有足够的技术储备和前瞻性 。

在这次的发布中可以看到 ， 7045和7040采用Zen4架构 ， 其中7045采用5nm工艺 ， 最多拥有16核32线程 ， 内置RDNA 2集显 ， 定位顶级游戏与生产力笔记本 ， 下图是7045系列处理器的详细型号的规格▼：
●锐龙5 7645HX具备6核12线程 ， 基准频率4.0GHz ， 加速频率5.0GHz；
●锐龙7 7745HX具备8核16线程 ， 基准频率3.6GHz ， 加速频率5.1GHz；
●锐龙9 7845HX具备12核24线程 ， 基准频率3.0GHz ， 加速频率5.2GHz；
●锐龙9 7945HX则达到了移动平台中惊人的16核32线程 ， 基准频率2.5GHz ， 加速频率5.4GHz；

7040采用4nm工艺 ， Zen4架构 ， 最多拥有8核16线程 ， 内置RDNA3集显 ， 定位精英级超薄本 。 下图是7040HS系列处理器的详细规格▼ ， 6核12线程起步 ， 锐龙5系列核显为Radeon 760M ， 8CU规格 ， 频率可到2.8GHz；锐龙7和锐龙9则内置Radeon 780M核显 ， 12CU规格 ， 频率可到3GHz ， 最高缓存24MB 。

锐龙7040系列一大全新特性是配备了Ryzen AI引擎 ， 开创移动计算的新时代 。 锐龙7040系列处理器的笔记本将于3月起陆续上市 。

值得一提的是 ， 4nm制程和Zen 4架构加持下 ， 锐龙7040系列笔记本的续航再次提升 ， AMD表示最高可达30+小时的视频播放时间 ， 遥遥领先竞争对手 。

7035系列则采用6nm Zen3+架构 ， 定位高性能轻薄本 ， 也是最多具备8核16线程、内置RDNA2集显 。 7030面向主流轻薄本 ， 采用7nm Zen3架构 ， 最多8核16线程 ， 内置Vega集显；7020采用6nm工艺打造的Zen2架构 ， 最多具备4核8线程 ， 并内置RDNA 2集显 ， 主打日常应用 。
【AMD|16核32线程性能暴增78%！ AMD CES 2023发布会笔记本大爆猛料】