芯片|获Intel、高通力推：全新主动散热芯片方案有望超越风扇散热英特尔|it芯片

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【芯片|获Intel、高通力推：全新主动散热芯片方案有望超越风扇散热】

提及电脑的主动散热系统，你会想起什么？
近日，初创公司Frore Systems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将在今年初亮相，带来风冷、水冷之外，新的主动散热解决方案。
据介绍，该公司推出的AirJet主动散热芯片，能够在仅产生约24至29分贝噪音的前提下，实现与传统风扇散热相当的散热效果。
这种芯片采用“固态散热解决方案” ，芯片内部为微小的膜，这些膜产生强大的气流，通过顶部的通风口进入芯片，并从一个单独的通风口带走热量。
与风扇散热相比，这种技术不仅噪音更低，厚度还仅有2.8mm ，能够有效降低笔记本电脑的厚度与噪音。
目前，该技术已经获得了Intel、高通等主流大厂的支持推荐，且Intel还计划在未来的Evo标准笔记本电脑中采用AirJet芯片。