KLA如何应对汽车芯片的六大检测挑战？( 二 ) 集微网消息

为Automotive和AdvancedLegacy芯片检测量身定制的解决方案
针对Automotive和AdvancedLegacy芯片检测， KLA推出定制化的解决方案，即C205/C200宽波段等离子光学缺陷检测系统。

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华波表示， C205/C200宽带等离子光学缺陷检测系统可为芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷，进而缩短从研发到量产的时间。
同时， C205/C200采用可调谐宽波段入射光源、可选光学模式、低噪传感器和先进算法，可以捕获影响良率的缺陷，在从早期研发到批量制造的过程中加快对新工艺、设计节点和器件的表征和优化，可以更好地应对汽车芯片的六大检测挑战。
据介绍，波长可调的宽波段入射光源覆盖了深紫外线、紫外线和可见光的波长范围，能够在覆盖多种不同的工艺层上对缺陷检测的多样化需求。而客制化的缺陷检测算法可以在有效降低杂讯干扰的情况下捕获潜在可靠性缺陷在内的多种不同的缺陷类型，从而减少芯片过度淘汰。
C205/C200还采用了独特的NanoPoint?技术，可针对可靠性故障风险高的微型图案关注区域进行高灵敏度检测，提供便于操作的缺陷数据以减少芯片过度淘汰。 NanoPoint技术能够协助快速设计认证：快速识别有问题的图案，并提供缺陷数据以协助表征工艺热点。
C205/C200先进的全光谱光学系统提供可选择的光学孔径和像素尺寸，以实现最佳缺陷对比度和卓越的干扰抑制，在范围十分广泛的工艺层、器件和设计规则中最大限度地提高对关键缺陷的灵敏度。可选择光学模式光学模式所带来的灵活性使得该系统能够捕获大量不同的缺陷类型，其中包括发现之前未曾检测到的影响良率的新缺陷类型。
此外， C205/C200宽波段等离子图形晶圆检测系统建立在业界公认的可扩展平台之上，可进行配置以满足特定的检测要求，同时保护晶圆厂的资本投资。平台具有高度灵活性，从研发到批量生产集成都可以天衣无缝地应用，并且支持200mm、300mm或者两种晶圆尺寸的同时使用。
（校对/日新）