KLA如何应对汽车芯片的六大检测挑战？集微网消息

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集微网消息， 11月1日至3日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展论坛在广州成功举办， KLA公司产品市场经理华波受邀参加了其中的集成电路检测与创新论坛，并发表了以《宽波段等离子光学晶圆检测对缺陷发现及监控的应用》为主题的演讲，分享了KLA在晶圆检测领域的产品和技术。
advanceLegacy是国产芯片很好的发力点
当今时代是一个万物互联的时代，各类新兴的技术潮流和芯片无处不在，为各行各业带来变革和机遇。
华波表示，精细化是在芯片技术发展不变的趋势，现在业界最先进的是5纳米， 3纳米，包括台积电、三星、英特尔等全球顶尖半导体企业都在开发最先进的技术节点芯片，中国大陆也在不断追赶。
当然，除了最先进的芯片外，成熟制程工艺对半导体行业也非常重要。
“advanceLegacy的定义是20纳米或者28纳米以上的技术节点，这部分芯片占整个半导体的比例并不低。 ”华波指出， 2021年采用20纳米以上制程工艺的芯片占比超过50% ，甚至达到60% 。预计到2050年的占比还会在50%左右。

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因此，华波认为， advanceLegacy是国产芯片很好的发力点，目前中国大陆越来越多半导体厂商在布局功率半导体、模拟芯、显示驱动芯片等领域，市场前景非常可观。同时，该领域市场对于缺陷检测的需求也非常大。
特别是智能汽车领域，对芯片的需求正在非常快，远超PC、手机等领域。智能汽车有三大趋势，一是连接性或智能座舱，即所有的单元都可以通过智能屏幕控制。二是电气化，由于电动汽车需要充电，就驱动了该领域对功率半导体的需求。三是自动驾驶，目前该技术还在不断发展之中。
而上述发展趋势都需要用到芯片，也推动了汽车电子的快速发展。
汽车芯片的六大检测挑战
【KLA如何应对汽车芯片的六大检测挑战？】华波表示，由于汽车与安全性挂钩，用户对汽车电子和消费电子的需求有明显不同。汽车电子对缺陷的容忍度更严格，要求“零缺陷” 。例如，手机的使用寿命通常在2-3年，而汽车的使用寿命通常在10年以上，另外，汽车还需要应对环境较为恶劣的天气，无论是在零下2、30度，零上4、50度的温度条件下，汽车芯片都需要保证不出问题。
其次是汽车的商品价值比手机，比PC更高，召回成本也更高，所以对于缺陷的发现越早越好。
最终汽车成品组成要经过多个级别的供应商，组最终到达客户的手中，而汽车芯片发现缺陷越早，成本会节省到下一级供应商的十分之一，如果最后到消费者手中才发现有缺陷，就可能会导致数千辆，甚至数万辆汽车被召回，而召回的成本非常高。
华波指出，我们希望对于汽车芯片的缺陷越早发现越好，而缺陷检测越早做越好，这样就能尽快发现问题，并在问题扩大之前对其进行处理。
华波表示，在汽车芯片检测中具有六大挑战和需求，一是系统性缺陷，需要尽早发现，最好是在工艺窗口发现，可以加速研发周期，尽快实现从研发到量产的阶段；二是潜在的缺陷，因为汽车芯片要用10几年，我们需要发现暂时不会造成影响，但却会在将来造成影响的缺陷；三是检测设备需要支持不同的尺寸，比如200mm和300mm；四是检测速度越快越好；五是对干扰的信号的检测、关键缺陷的分类越准确越好；六是希望对于汽车电子或者AdvancedLegacy芯片有一些独特的软件功能。