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12月30日消息 , 苹果的芯片供应商台积电 (TSMC) 今天开始正式量产基于新 3nm 制程工艺的芯片 。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 的 A17 芯片很可能也会使用这项技术 。
3nm 芯片在相同速度下的功耗将降低 30% 至 35% , 并且该技术提供高达 1.6 倍的逻辑密度增益 , 这意味着可以在芯片上安装更多晶体管 , 这在理论上会使处理器运算性能更强大 。
【芯片|苹果A17芯片将采用3nm工艺,更加注重功耗,性能更均衡】
海外媒体 9to5Mac 的数据分析 , 台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能 , 这可能意味着 A17 芯片也将更注重散热 。
当今的旗舰智能手机对于大多数任务来说已经足够快了 , 因此将能源效率置于原始性能之上并延长电池寿命可能是个好主意 。也就是说 , 台积电此前曾表示 , 3nm 技术可在相同功率下提供高达 15% 的性能提升 , 因此如何配置 A17 仿生将取决于苹果 。
台积电表示:“与 N5 技术相比 , N3 技术将提供高达 70% 的逻辑密度增益 , 在相同功率下速度提升高达 15% , 在相同速度下功率降低高达 30% 。 ”
在芯片性能方面 , 苹果长期以来一直领先于安卓手机制造商 , 但高通正在迎头赶上 。该公司的新旗舰芯片骁龙 8Gen2 提供比 A16 Bionic 具备更强的图形性能 , CPU 性能也不甘落后 。性能的提高是以散热为代价的 , 因此苹果下一代A17芯片很可能会采用更加均衡的配置设计 。
A17 仿生芯片显然是 iPhone 15 Pro 和 Ultra 独有的 , 而 iPhone 15 和 15 Plus 很可能采用 4nm A16 芯片 。
市场对苹果为 Pro 机型保留最新芯片的新策略反应不佳 , 导致 iPhone 14 和 14 Plus 销量不温不火 。为避免明年重演 , 苹果公司可能会降低标准机型的价格 。
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