芯粒技术是用多个高精尖芯片堆叠 ， 从而形成性能更优秀的芯片；光子芯片则是采用光信号代替传统的电信号进行信号传输 ， 二者不论是哪一种实现了技术突破 ， 都可谓芯片领域的革命 。 因此虽然中国对于实现EUV光刻机量产仍旧十分遥远 ， 但是未来光刻机或将不再是芯片生产的必需品 。
结语中国因为不具备高精尖芯片研发能力受到限制吃尽了苦头 ， 因此为了实现芯片自主投入大量资金用以芯片研发 ， 并取得了一系列的成绩 ， 但是距离光刻机自产仍旧十分遥远 。 但是光子芯片以及芯粒技术的发展 ， 或将令光刻机不再成为芯片生产的必需品 。
【it芯片|马上2023了，我国光刻机发展得怎么样了？】对于我国目前的光刻机研发能力现状 ， 大家有什么想说的？欢迎在评论区进行留言讨论 。
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