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台积电明年就要宣布量产3nm工艺 ， 这是当前最先进的半导体工艺 ， 然而3nm这样的工艺不仅成本极高 ， 同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战 ， 国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片 ， 是全球首颗商用存内计算SoC 。

存内计算是一种新型架构的芯片 ， 相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同 ， 存内计算是计算与数据存储一体 ， 可以解决内存墙的问题 ， 该技术60年代就有提出 ， 只是一直没有商业化 。
知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片 ， 拥有高算力存内计算核 ， 相对于NPU、DSP和MCU计算平台 ， 其AI算力提高了10-200倍 。
【芯片|无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安】
据该公司创始人、CEO王绍迪介绍 ， 这款芯片是知存科技首次尝试在低功耗场景下量产的存内计算芯片 ， 一般运行功耗在1毫安至5毫安之间 。
此前还有报道 ， 除了WTM2101芯片 ， 知存科技也针对更高性能的视频增强场景正在开发WTM8系列芯片 ， 新一代架构可以在单核提升算力80倍 ， 提升效率10倍 ， 目前验证芯片已经回片 ， 预计2023年正式发布 。

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