12月30日消息，据MacRumors爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上 。
据爆料，台积电3nm工艺将会在中国台湾南部园区生产，台积电董事长对外称，客户对TSMC 3nm工艺的需求“非常强劲” 。
根据台积电说法，对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％ 。
文章图片
N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％ 。
报道指出，苹果2023年的新品iPhone 15 Pro搭载A17仿生芯片，这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造 。
按照苹果的差异化策略，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra会使用苹果A17仿生芯片，而iPhone 15标准版会使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片 。
【苹果|iPhone 15 Pro要用！台积电3nm工艺稳了】
文章图片
- 苹果|苹果为延长iPhone 14 Pro灵动岛面板使用寿命！要求三星用喷墨打印密封工艺
- USB|Lightning再见！第二大手机国印度强推USB-C接口：iPhone必须换
- 华为P60 Pro概念机曝光：满足豪横 ，华为回来了
- Find N2 Flip即将开售：系统交互和流畅体验，新鲜感不输苹果
- iPhone 15系列 或于2023年9月发布
- 比iPhone 14 Pro更护眼的国产轻旗舰，“LCD永不为奴”逐渐成历史
- Great Wall本手PRO系列智慧电子白板：开启智能会议新时代
- 华为新决定能否快速追赶苹果谷歌，余承东是否拼尽全力
- 苹果要求喷墨打印密封iPhone 14 Pro灵动岛开孔
- 空间音频+Hi-Fi级音质，一加 Buds Pro 2这次“卷”对了方向！