阿里巴巴|华为“寒气”蔓延，高通也扛不住了？阿里云|中间件|数据库|云计算

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全球经济发生了很大变化，尤其是芯片行业可以明显感受到芯片的出货力度和需求已经不如以往了。任正非也表示要把活下来作为主要纲领，把寒气传递给每个人，而现在华为的寒气蔓延到了高通身上。发生了什么？高通还撑得住吗？

高通的多重压力中国是全球最大的消费市场，每年进口的芯片都在3000亿美元以上，所以对于芯片的需求增长以及降低反馈也是最明显的。
2021年大部分的芯片行业都在迎来需求增长，手机，汽车等等领域面临芯片供不应求的情况。但是到了2022年，一切都发生了改变，原本供不应求的手机芯片开始被大幅砍单，不但没有了过多的订单需求，还出现了库存增多的问题。

这就导致手机厂商不再采购大量旧款芯片，对于一些中低端芯片也仅仅是依靠库存来维持业务发展，甚至如何清理库存都是一个问题。
华为任正非已经意识到全球经济正面临衰，退费能力下降，于是要求华为从追求规模转向追求利润和现金流，把活下来作为主要纲领，把寒气传递给每个人。
这同时也反映出在大环境背景下，想要置身事外并没有那么容易。果不其然，高通就被卷入了其中，目前高通正在经历多重压力。

首先是和ARM的授权纠纷。
都知道高通的芯片设计是基于ARM完成的，过去只是通过获得基础授权，再配合高通自主研发的外部计算核心来满足定制化芯片的需求，不过这也大大影响了ARM的授权费用。
于是ARM起诉高通没有获得完整的授权许可，并且修改了授权规则，从2024年以后基于公版的SOC不能再使用外部的CPU、GPU、ISP这将导致高通芯片设计能力大大受损。

不过高通也不打算坐以待毙，而是选择另一个RISC-V架构来作为替代方案。
除此之外，高通还面临芯片出货量大幅降低的压力。
在2002年上半年，高通的手机芯片出货量同比降低了600多亿颗。要知道手机芯片一直是高通的营收大户，贡献了一半以上的营收，来自手机芯片的营收减少，也说明高通最赚钱的业务要受到动摇了。

那么高通还撑得住吗？实际上高通已经在寻求解决方案了，比如开始布局服务器芯片，尝试转移竞争领域多元化布局，降低对手机芯片的依赖。
不仅如此，又有消息称高通或将在2023年降低对中低端以及入门级手机处理器的价格，以此来清理库存。综合以上种种来看，高通的确面临不小的压力不管是ARM公司的起诉还是手机芯片的出货量降低都容易影响高通未来的营收利润。

各巨头会掀起价格战吗？有市场调研机构Strategy Analytics数据显示， 2022年的全球智能手机出货量同比下滑10% ，恐怕大部分的手机厂商都将受到影响。
智能手机作为芯片行业的主要销售领域，承担起千亿级别的销售额。如果失去了10%的全球智能手机出货量，那这背后减少了芯片产能恐怕也会数以千亿计。
影响最大的莫过于高通这些手机处理器厂商了。而这些厂商的应对方案似乎都是通过降低商品价格来提高出货概率，抢占更多的市场份额。