芯片|拜登没料到，美国芯片遮羞布被自己人撕开，原来中国芯片这么强台积电|it芯片|重器

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陈奕迅 - 孤勇者陈奕迅 - 孤勇者04:16未知来源文|青源科技谈
都知道美国在芯片领域开展大规模投资建设，邀请台积电在美国建厂，拿出巨额的补贴资助。如今台积电在美国的工厂已经完成了设备导入，迈出了重要一步。

但是美国芯片的遮羞布也被自己人撕开，揭露了美国造芯艰难的一面。都有怎样的表现呢？美国强行造芯片，卖得动吗？

美国投资芯片产业现状从2020年开始，美国就在大力拉拢台积电到美国建厂。但一开始台积电的态度是拒绝的，原因很简单，因为美国不具备完整的芯片产业链，也没有足够的人才。所以台积电创始人张忠谋直言不讳地表示美国造芯是徒劳无功之举。
可在美国三番两次的邀请下，台积电还是迈出了赴美建厂的步伐，时至今日已经完成了首期工厂的设备导入。

可以说美国的芯片制造目标完成了重要一步，一旦台积电在美国的工厂建成投产，那么美国就会掌握高端芯片制造能力。而且在理想状态下，苹果、高通、英伟达等美国公司的芯片订单也会回流至美国，总之一切都呈现欣欣向荣的景象。
可是事情真的有这么顺利吗？拜登没料到，美国芯片的遮羞布被自己人撕开了。
根据彭博社的一篇《对不起，美国， 400亿美元买不到芯片独立》文章指出，美国芯片制造业不会因台积电的到来而改变游戏规则。这篇文章深度揭露了美国造芯艰难的一面，具体表现在三个方面。

第一个方面：台积电在全球有大量产能，美国只占很少的部分。
台积电在美国规划了5nm和3nm两座芯片工厂项目，到2026年这两座芯片都会投产，并带来60万片的年产能。看似很多，但台积电在全球有大量产能，去年台积电全球晶圆产能达到了1420万片，预计到2026年会达到2100万片。
而美国的60万片年产能只占台积电全球总量的2.85% ，是非常少的部分。

第二个方面：台积电的技术升级比美国更快。
台积电是在2020年宣布在美国建厂，工艺为5nm ，在当时7nm是最好的工艺。但台积电早已经实现先进工艺的量产，并且比美国早两年到达。台积电宣布2026年在美国量产3nm ，到时候美国仍会落后两到三年。换句话说，台积电的技术升级比美国更快。
第三个方面：台积电不会在美国满足客户的全部需求。
都知道台积电在美国有大量的客户，从美国市场赚取的营收达到了6成以上。可是这并不意味着台积电能在美国满足客户的全部需求。

就拿苹果来说，这家公司贡献了台积电26%的营收占比，可是如果苹果完全从本土采购芯片，台积电需要在美国增加7倍以上的投资，这是不可能发生的。这仅仅是苹果一家公司的需求，如果加上所有的美国客户，台积电需要在美国投资1万亿美元。
综合以上三个方面，就能够知道美国无法在短时间内改变芯片产业现状。
美国强行造芯片，能卖得动吗？想想就能明白，美国在芯片制造领域沉寂了几十年，一直依赖亚洲工厂代工芯片。想要弥补几十年的产业空缺，不是有钱就可以的。