套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产( 二 )


展锐朋友圈大咖齐聚,共同打造人民的 5G在本次“人民的 5G—— 展锐线上发布会”上,来自中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA 等产业生态伙伴,共同见证展锐第二代 5G 芯片平台量产商用,并表示已与展锐携手,共同打造人民的 5G。
来自产业各领域的重磅大咖,为此次展锐发布会致辞(按出场顺序):
中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力表示:
“全新一代云手机天翼 1 号 2022 即将上市,将全球首发搭载展锐 6 纳米的国产 5G 芯片-唐古拉 T770 平台。天翼 1 号 2022 在产品的性能、配置、外观、云算力等方面将实现全面的升级。产品采用全新的云端和本地 OS,行业首批支持 5G 切片的加速应用,用户可以加速畅享云端商务舱体验。正因为有了展锐 T770 平台的加持,全新一代天翼 1 号 2022 云手机将如虎添翼。”
套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产
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中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞表示:
“展望 2022,希望中兴与展锐继续携手构建数字世界芯生态,共同承担中国科技企业的责任和担当!”
中兴通讯副总裁、终端事业部产品中心主任罗炜表示:
“中兴作为展锐的阿尔法客户,将在 2022 年全新发布多款搭载唐古拉 T760 的、功能丰富、性能强悍的 5G 终端产品,我们相信 T760 及新一代 5G 终端的量产,必将为 5G 多元化的生态增添新的活力。”
海信集团控股公司副总裁于芝涛表示:
“祝贺展锐产品和技术再进一步,海信和展锐携手一起打造民族的通信产业。”
青岛海信通信有限公司总经理马小航博士表示:
“海信作为展锐新一代 5G 平台的首发企业,即将推出基于展锐唐古拉 T760 所研发的新款 5G 系列产品,展锐 T760 采用了台积电 6 纳米的 EUV 先进制程,能够以更低的功耗实现丰富的功能。相比上一代产品整体功耗降低了约 37%,续航能力提升 30%。同时作为展锐第二代 5G 技术平台,唐古拉 T760 更加成熟,5G 的速率较上一代提升超过了 30%。”
台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士表示:
“基于 5G 终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求,半导体业界公认 5G 芯片的起步工艺是 7nm。而展锐这次采用的 6nm 工艺,具备先进的 EUV 光刻技术以提高生产效率和良品率。”
GSMA 大中华区总裁斯寒表示:
“展锐作为最具战略价值的芯片企业之一,对全球的移动通信发展贡献了自己的力量,尤其在 5G 时代,移动终端仍将是最广泛和最重要的接入设备。作为 5G 终端的大脑,健康竞争和百花齐放的芯片产业,是推动产业创新发展,加速缩小数字鸿沟的关键。”
GSMA 大中华区战略合作总经理庞策表示:
“2021 年全球移动连接数超百亿,这是全球 800 多家移动运营商共同努力达成的重要里程碑。从 2020 到 2025 年,5G 在各代移动通信连接数的占比预计从 3% 上升到 24%。5G 发展速度之快,超过以往的任何一代。2021 年,智能手机销量触底回升。第三季度展锐智能手机芯片的市场份额首次进入了两位数的大关,达到了 10%,这是一个非常大的进步。”