有研硅|有研硅冲刺科创板上市，拟募资10亿加码布局项目扩产等( 二 )

公司是中国大陆率先实现8英寸硅片量产的少数企业，8英寸及以下硅片已获得华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应;刻蚀设备用硅材料已经获得客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等刻蚀设备部件制造企业的认证通过，并实现批量供应。但由于公司2020年底生产基地搬迁，主要半导体硅片下游客户需重新对新工厂进行认证，小部分目标客户仍处于产品认证阶段，若公司新工厂生产的半导体硅片产品未能及时获得重要客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
(四)子公司现金分红的风险
公司主要生产基地搬迁至山东德州之后，营业利润将主要来源于控股子公司山东有研半导体，用于分配现金股利的资金也主要来源于山东有研半导体向公司的现金分红。公司控股子公司的利润分配政策、具体分配安排虽由公司实施控制，但若控股子公司无法及时、充足地向公司以现金方式分配利润，将会限制公司向股东分配现金股利的能力。
(五)业绩波动风险
报告期内公司的营业收入分别为69,629.31万元、62,450.26万元、52,978.75万元和35,397.07万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为13,880.63万元、11,638.83万元、7,838.48万元和3,330.76万元。其中，2019年由于行业需求下滑导致公司业绩下降，2020年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。
报告期内，公司主要生产基地搬迁至山东德州，公司新建的厂房及采购的新生产设备带来2020年末及2021年6月末公司固定资产账面原值分别较前一期末增加81,975.93万元和13,237.54万元。报告期内，公司折旧和摊销费用分别为3,082.11万元、3,054.87万元、2,108.85万元和3,425.78万元。折旧摊销费的增加将对公司业绩产生一定不利影响。
此外，由于半导体行业受宏观经济周期性波动影响较大，公司亦可能因产能利用率不足、产销量下滑而产生业绩波动的风险，从而对投资者收益产生不利影响。
(六)存在累计未弥补亏损而产生的风险
报告期各期末，公司母公司报表未分配利润分别为-36,644.52万元、-24,206.57万元、-9,429.98万元和-1,734.73万元，合并报表未分配利润分别为-36,646.54万元、-24,169.65万元、-12,811.73万元和-3,692.51万元，2021年，发行人以2021年1月31日为股改基准日整体改制为股份公司，母公司未弥补亏损在2021年1月31日股改时通过折股消除。2021年2月，发行人于股改基准日后进行股权激励产生了股份支付费用，导致报告期末发行人未分配利润仍为负值。
公司未弥补亏损的形成是与公司所在的半导体行业在中国的发展阶段密切相关的。公司所处的半导体行业存在技术与资本壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，公司在早期产品研制和业务发展的过程中对研发、人才队伍培养、生产体系建设等进行了长期、大额的投入，而产品销售所形成的营业收入无法覆盖早期营业成本与费用，同时半导体行业技术更新迭代快，导致部分生产线、存货因技术落后产生了资产减值。
公司报告期内盈利情况良好，但若公司未来年度盈利规模不能完全弥补累积亏损，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内将存在累计未弥补亏损，从而将存在短期内暂时无法向股东进行现金分红的风险，则可能对股东的投资收益造成不利影响。
(七)存货跌价风险
报告期各期末，公司的存货账面价值分别为10,982.50万元、14,374.59万元、13,195.00万元和15,493.25万元，占流动资产的比例分别为20.51%、14.72%、12.27%和10.49%，占比较高。
如果未来行业供需关系、公司产品销售价格等发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。