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价格维持不变 , 集成电路上可容纳的元件数目大约每隔18-24个月便会增加一倍 , 性能也将同步提升一倍 。
过去几十年 , 芯片产业的进阶严格遵循这一人为约定 , 但当台积电宣布突破1nm制程的时候 , 摩尔定律在理论上已经走进了死胡同 。
若要延续这一趋势 , 必须在底层材料上形成突破 。
1跳跃式升级
发展至今 , 半导体材料已历经多次迭代 。
第一代半导体材料主要是硅和锗 , 上世纪60年代之后 , 硅基半导体逐渐成为主流 , 直到现在依然是应用最为广泛的半导体材料 , 全球95%以上的芯片是以硅片为基础材料制成的 。
第二半导体材料的代表是砷化镓 , 可以制造更高频、高速的集成电路 , 但以目前的需求来看 , 砷化镓材料的禁带宽度依然较小 。
第三代半导体材料应时代而生 , 以碳化硅、氮化镓为代表的材料可以制备耐高压、高频的功率器件 , 其中碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料 。
碳化硅并非原有技术的渐进改良 , 而是一次跳跃式升级 。
相同规格下 , 碳化硅基MOSFET的尺寸只有硅基MOSFET的1/10 , 导通电阻是后者的1/100 。 与硅基IGBT相比 , 碳化硅基MOSFET的总能量损耗可降低70% 。
碳化硅的性能优势在各个新能源产业中体现的淋漓尽致 。
应用在风力发电领域 , 可提高效率20% 。
应用在光伏逆变器 , 可将转换效率从96%提升至99%以上 , 并且降低能量损耗超50% , 提升设备循环寿命50倍 。
最重要的是在新能源车上的应用 。
2016年 , 在成本控制上近乎“变态”的特斯拉一反常态 , 率先在Model3的主逆变器上安了24个由意法半导体生产的碳化硅MOSFET功率模块 。 要知道 , 当时碳化硅功率器件的价格是同等硅器件的十倍 。
后来的事实证明 , 马斯克的眼光还是一如既往的犀利 。
根据福特汽车的测算 , 相比于传统硅芯片 , 由碳化硅制成芯片驱动的新能源汽车 , 能量损耗大约降低5倍左右 。 到目前为止 , 纯电动汽车中已有超40%以上采用SiC技术 , 自主品牌中第一个吃螃蟹的是比亚迪 。
使用自主研发制造的SiCMOSFET控制模块后 , 比亚迪汉EV车型的性能在去年明显提升 , 功率达到363Kw , 实现百公里加速3.9s , 续航里程延长至605公里 。
不只是新能源产业 , 碳化硅在家电、通讯、航空、高铁、工业电机等领域均有重大作用 。
但直到现在 , 碳化硅的普及程度依然很低 。
2渐进式渗透
根据Yole的数据 , 2021年 , 第三代半导体基功率器件的市场占比只有约6% , 其中SiC基功率器件占比5%左右 , 市场规模大约8.5亿美元 。
性能好 , 但渗透率低 , 原因只有一个:贵 。
CASA的数据显示 , 2020年 , 650V的SiCMOSFET与SiIGBT的价格比大约是4:1 , SiC逆变器模块是硅基逆变器价格的2-3倍 。
新能源产业附加值高 , 成本承受能力强 , 所以率先导入了第三代半导体材料 , 但很多行业价格敏感性高 , 只能等待成本的进一步下降 。
对于任何一项新技术 , 成本都是左右产业化的核心变量 。 于碳化硅而言 , 碳粉提纯难度高、晶体生长缓慢、晶体切割速度慢等因素共同决定着成本刚性 。
首先 , 高质量SiC晶体的基础是要有高纯度的碳粉 , 但提纯过程对工艺要求极高 , 合成也需要时间摸索 。
其次 , 碳化硅晶体的生长速度非常慢 。 碳化硅7天才能生长2cm左右 , 作为对比 , 2-3天就能拉出约2m长的8英寸硅棒 。
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