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不少汽车芯片企业计划投资开发下一代碳化硅芯片解决半导体供应短缺的问题。意法半导体和安森美半导体今年收购了碳化硅制造商并正在扩大生产,而英飞凌则计划通过扩大其奥地利和德国工厂来增加产能。
全球主要汽车制造商也开始在半导体技术、国际化、供应链管理等方面展开合作。通用汽车计划与恩智浦、高通、台积电等汽车半导体公司合作,以应对日益增长的半导体需求。而现代汽车、丰田、特斯拉和大众正在努力自建芯片生产线,还有不少企业在研发易于生产的通用芯片,以覆盖80%以上的车用算力需求。
这突显了美国在2022年面临的两难境地。面对电动化转型的浪潮,2022年福特、通用等公司正在加快脚步。美国总统拜登也曾暗示,他更倾向于在电动汽车所需的金属资源方面转向进口。
“如果美国明年不增加采矿项目,那么国内就没有足够原材料制造电动汽车。”相关人士警告称。
据路透社报道,原定于1月5日发表主题演讲的通用汽车董事长兼首席执行官玛丽?博拉日前宣布,将把其参会计划调整为线上,同时转为线上的还有雪佛兰电动汽车的发布。与此同时,科技巨头谷歌、自动驾驶头部企业Waymo、海外版“抖音”TikTok也纷纷宣布将以虚拟方式参会。
变异毒株奥密克戎的持续传播让此前广受关注的CES风光不再。自12月中旬以来,已有42家参展商取消了参展计划,其中还包括Meta、推特、联想和亚马逊等大型科技企业。
据外媒报道,现代工程师将通过热解和气化把塑料垃圾转化为高纯度氢气,这些氢气产物将会用于氢-液化天然气共燃发电、氢燃料电池发电,以及汽车行业的氢电池汽车。据悉,这座工厂的建造计划预计在2022年上半年开工,并在2024年开始制氢。为抵消工厂产生的二氧化碳,现代汽车还在开发一套吸收有害排放物的“金属-二氧化碳”系统。
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