所有人都在讲“能效”了，天玑9000重新定义旗舰的底气在哪？随着时间来到12月

随着时间来到12月，各大芯片厂商开始为明年的安卓手机准备了新一代的旗舰，其中对于国内消费者来说，最受关注的芯片自然是联发科天玑9000和高通的骁龙8Gen1 。伴随着这两颗芯片的正式发布，明年安卓旗舰市场基本上由联发科和高通占据，这一次联发科天玑9000和骁龙8Gen1将在旗舰市场一决高下。

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在整个手机中，芯片的性能最能被厂商作为重点进行宣传，其中一个重要的原因在于芯片的性能强弱直接影响到用户的使用体验，尤其是测试软件的实际跑分。然而厂商似乎对于跑分的追求越来越极端，甚至不惜大幅增加功耗。对于绝大多数消费者来说，旗舰芯片的性能和功耗两手都要抓，两手都要硬。
如今，几乎所有人都开始关注“能效了” ，而这，正是联发科近年来天玑系列给人们带来的良好印象。作为首款旗舰，我们认为天玑9000的“杀手锏”和现在的旗舰产品是不同的，能在这么短的时间内赢得市场大量好评，它重新定义旗舰的底气到底是什么？
芯片中的CPU与GPU ，两者需平衡发展
移动芯片实际上就是诸多计算单元的集成平台，在小小一颗芯片上分布着诸多的计算与处理单元，而在整个平台之中， CPU以及GPU对于手机性能的影响权重占据着相当高的份额，因此厂商在宣传的时候基本上以宣传CPU以及GPU的性能为主。

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对于芯片设计厂商来说，无论是CPU还是GPU的性能，在理想情况下显然都不想放弃，或者说成为头重脚轻的产物，然而事实却是双U的布局取决于晶体管的数量。如果将一切额外的因素进行简化，在架构几乎相同的前提下，晶体管数量决定了双U的性能，而晶体管是由芯片面积与晶体管密度所决定，考虑到手机是一个高度集成化的整体，因此芯片不可能无限做大，而晶体管密度随着制程的进步也已经来到了瓶颈期，因此手机晶体管的总量实际上保持几乎不变。因此如何将有限的晶体管数量分配给CPU以及GPU ，成为了芯片设计企业需要重点考虑的方向。联发科的策略就是不惜成本堆料，再利用自己的能效技术降低芯片全局功耗。

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天玑9000采用的是三丛集的架构，包括一颗X2超大核，频率达到3.05GHz ， 3颗A710芯片，频率达到2.85GHz ，同时能效核心采用了四颗A510芯片，频率为1.8GHz 。此外在缓存方面，天玑9000也大方地采用了8MB的L3缓存以及6MB的SLC缓存，以增加芯片内部的指令传输速度，进而增加CPU的性能。

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一般来说， CPU始终工作在一线，而GPU更多的则处理图形运算，比如说游戏的帧率表现，因此CPU经常处于高频率状态，所以对于普通消费者来说， CPU的性能更为重要。目前测试CPU的软件主要为GeekBench5 ，在实际测试中，搭载联发科天玑9000的工程机单核为1280分，而多核成绩更是突破4400分。相比较而言，骁龙8Gen1的单核分为1240分，至于多核成绩在3900分徘徊。也就是说天玑9000的CPU多核成绩就比骁龙8Gen1提升了10.2% 。如此强劲的多核成绩也让联发科在日常应用中能够拥有比骁龙8Gen1更加出色的使用体验。

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除了芯片，手机性能还取决于更多因素，这些因素虽然没有双U影响跑分来得大，但也的的确确影响消费者的使用体验。比如说存储系统，就相当于芯片与文件进行数据交换的桥梁，自然是越快越好。而天玑9000最高支持的是LPDDR5X内存，传输速率可以达到7500Mbps ，且支持双通道UFS3.1闪存，可以说无论是ROM还是RAM ，天玑9000芯片支持的都是顶尖水准，尽最大可能减少存储瓶颈。与之做对比的是，高通8Gen1最高支持6400Mbps的LPDDR5内存，在内存性能上就不如天玑9000芯片来得出色，无论是日常传输文件还是在重负载下运行或许将会出现瓶颈。