分析|半导体行业分析：从上一轮周期看当前发展阶段( 六 )

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国产替代加速，部分设备实现零的突破。如在涂胶显影设备领域，芯源微前道晶圆加工领域用单片式清洗机已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代；离子注入领域，万业企业子公司凯世通 2020 年四季度首台低能大束流离子注入机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确认销售收入；光刻机领域，上海微电子量产的 SSA600 系列可满足 IC 前道 90nm 关键层与非关键层的光刻工艺需求。
5、投资分析随着半导体主要下游行业渗透率放缓以及应用的多元化，半导体销售额增速与资本开支均逐步放缓，因此当外部环境出现重大变动时，其抵御风险的能力变得更加脆弱，难以应对此轮供需的错配。从未来的资本开支计划来看，近两年全球半导体行业资本支出创下历史新高，但未来增加的产出并未超过全球半导体增加的需求，行业并未快速进入供过于求的阶段。
从 2016-2018 年扩产经验来看，半导体设备业绩与股价率先同步反应；半导体材料业绩反映落后设备 7 个季度，但股价反映仅落后设备 1 个季度。根据国内规划，预计 2022 年进入晶圆产能的密集投片期，明年半导体设备公司业绩依然有强劲支撑，根据相关项目的简单测算，仅考虑 12 寸成熟制程，未来 3 年所需刻蚀/清洗/研磨/ CPVD 设备数量则分别为 2019/1755/890/4463 台。
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