分析|半导体行业分析：从上一轮周期看当前发展阶段( 三 )

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2.1.4 晶圆代工企业
晶圆代工企业并未从结构性行情中明显受益，股价走势取决于企业的α。如前所述，此轮周期主要由三星、SK 海力士和南亚科等存储 IDM 企业主导，第三方 FAB 企业并未从该轮半导体结构行情中明显受益，营业收入的增长主要集中在 2016Q3-2017Q2，而资本市场价格走势上，仅台积电走出了α行情，主营成熟制程的联电与世界先进表现不佳， 2016Q1-2018Q4 三者涨幅分别为 50.69%/-12.79%/23.18%。（报告来源：未来智库）
3、2020-2023：对国内市场的刻舟与求剑3.1.1 疫情打破供需平衡，但资本开支为超过需求
疫情打破平衡，在线需求激增与车用芯片供需错配推动半导体需求增加。需求端，疫情冲击下在线需求的增加导致 PC 销售激增，根据 IDC 数据，2020 年 PC 出货量 3.03 亿台并预计 2021 年出货 3.46 亿台，同比分别增长 4.80%和 14.20%；汽车销量的快速恢复超出制造厂商的库存规划从而带来补库存需求。供给端，更趋谨慎的资本开支计划/运输与物流的停摆/8 寸晶圆厂新增产能有限等共同导致了供需的失衡。
半导体销售额与资本开支快速增加，高点或出现于 2021 年，存储行业扩张谨慎与贸易摩擦限制产能增加。根据 SIA 数据显示，2020 年全球芯片销售额达到 4390 亿美元，同比增长 6.50%，并预计 2021/2022 销售额增速分别为 19.72%/8.68%，同时近两年全球半导体行业资本支出创下历史新高，预计 2021 年与 2022 年资本开支增速分别为 28.40%和 10.10%。

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预计未来增加的产出并未超过全球半导体增加的需求。潜在的影响因素包括：1）与 2016-2018 年相比，此轮产能扩张主力来自于逻辑芯片，三星虽然是 2020 年最大的支出者，但预计在 2021 年支出仅增长 13.20%~20.75%。台积电资本开支从 2020 年的 172 亿增至 2021 年的 300 亿美元，增长 74.42%，将占到行业总增长额 204 亿美元的 60%以上。2）贸易摩擦可能导致中国大陆地区资本开支规划不能如期落地，中芯国际资本开支由 2020 年的 57 亿美元下降至 2021 年的 43 亿美元，且 2021Q1-Q3 仅完成约 24 亿美元。3）从资本开支增速与销售额同比增速的对比来看，2022-2023 年半导体产能供给并未超出半导体销售额预测更多。
国内规划扩产力度激增，2022年预计进入密集投片期。根据我们的不完全统计结果， 2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。而根据芯谋研究数据结果显示，截止 2020 年四季度我国 8 寸装机量约为 117 万片，12 英寸装机量为 103 万片。则仅统计的数据显示，整个十四五期间合计建设 8 英寸产能占过去总装机量的 43.68%，合计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。从各家公司的产能规划情况来看，2022 年后国内将进入密集投片与量产阶段。
3.1.2 刻舟求剑：对比 2016-2018 年，当前设备与材料所处阶段
半导体设备公司未来业绩依然有强劲支撑。1）过去国内半导体设备营收呈现逐季增加的特点，但在 2020Q2 开始，统计的 7 家半导体设备公司合计季度营收开始大幅增长。2020Q2 半导体设备板块实现营收 33.40 亿元，同比增长 34.72%，环比增长 51.85%，而 2021 年则更进一步，2021Q2 实现营收 51.31 亿元，同比增长 71.10%，环比增长 51.96%，超过了 2020Q4 的季度营收高点。2）从统计数据来看，晶圆代工企业的投片高点将集中在 2022-2024 年，对比 2016-2018 年，则当前 2021Q3 业绩仅处于扩产周期的中段，部分反应了 2022 年投片产能，而上一轮设备业绩的增长基本贯穿了整个投资周期。如考虑物流运输与订单交期问题，海外设备到厂与调试的时间将延长，预计行业景气度将能延续到 2023 年。