华为|36氪首发｜「为昕科技」获数千万Pre-A轮融资，国产PCB板级EDA软件已落地华为、联电等头部客户( 二 ) 社区|新一代|启智|启智社区|开

四是保持传统工具的使用习惯，降低用户的学习成本，一家企业的规模越大，其更换新产品的切换越高，所以为昕科技将工具设计成接近用户使用和操作习惯的产品，从而降低客户的学习成本，以及早期产品的市场导入成本，提高落地效率。
实现这一系列研发思路的背后，离不开为昕科技的核心团队。杨飞谈到，公司的研发团队占比80%以上，皆为行业头部EDA企业背景出身，拥有十余年丰富经验的技术团队构成了公司的技术壁垒。
其中，公司创始人杨飞曾任职于日本NAPSTAR、东芝半导体，以及日本EDA上市企业ZUKEN，参与过EDA自动布线引擎/数据管理平台/DRC验证等EDA产品的开发；公司产品总监乔锐曾任职于Cadence、Cisco等企业，带领团队完成了Cadence全新数据架构。
公司还与上海交通大学全面展开了产学研战略合作，公司首席科学家李永福为上海交通大学副教授、IEEE电路与系统协会（CASS）理事、国家级青年人才，主要从事EDA人工智能算法研究，曾发表多个EDA研究成果。
杨飞谈到，其实板级EDA领域存在着不同的技术路线，各有利弊。最大的差异在于友商们更倾向于互联网的思路，以浏览器架构，或者采用开源代码的方式来开发EDA工具，尽管能更快实现产品布局和落地，但在架构可扩展性及数据稳定方面有很大的局限性。
相比之下，为昕科技的EDA工具主要采用C++技术开发，虽然开发周期较长，但产品稳定性和可靠性更好。此外，公司采用“产品+服务+数据”的商业模式，既为客户提供EDA软件和增值服务，也以数据为核心为客户提供全栈式企业服务。
同时，公司针对高校及教育机构、中小型电子企业、行业头部客户等，分别提供免费版和商业版EDA工具，目前，为昕科技的EDA产品已成功打入华为、联电、松下等行业头部客户的研发体系，明年营收预计达数千万人民币。
接下来，公司将重点开发智能PCB布局布线工具、PCB封装智能建库软件两款EDA产品，预计将在明年下半年推出，届时将基本完成底层EDA工具的供应链布局。