效能出色的4K游戏显卡撼迅Radeon RX 7900XT&7900XTX评测 5nmRDNA3AMDRadeonRX7000出世近年来

5nmRDNA3AMDRadeonRX7000出世
近年来， AMD在DIY市场风生水起， “YES”呼声不绝于耳。尤其是今年基于5nm工艺制程的ZEN4锐龙CPU和RadeonRX7900系列显卡先后横空出世，让AMD的声量达到了又一个高点。

文章图片
在AMD的GPU产品线中，去年的RadeonRX6900和6950系列产品取得了不错的成绩， 2022年的CES上， AMD公布了全新的RadeonRX7000系列显卡，最为重磅的就是全新的RDNA3GPU架构，采用5nmNavi31核心，带来一系列技术革新。

文章图片
此次我们也拿到了来自撼讯的RadeonRX7900XT和RX7900XTX ，为大家带来首发评测。本次测试使用英特尔i9-13900K处理器、ROGMAXIMUSZ690HERO主板、KingstonFURYBeastDDR54800MHz、WD_BLCKSN850PCIe4.0、散热器为ROG龙神II360一体式水冷、鑫谷GM1250W金牌电源。操作系统方面采用Windows11专业版，版本22H222621.819 ，驱动程序均使用厂商公开的正式版驱动程序。
AMDRDNA3GPU架构详解
此次RadeonRX7000系列最重要的看点就是采用小芯片设计（Chiplet）的RDNA3GPU架构。 Chiplet设计大家都已不陌生，基于此设计的ZEN架构是锐龙处理器大获成功的关键。此次RDNA3架构中首次采用Chiplet设计，不仅是AMD显卡产品上的首次，也是整个游戏显卡行业的首次。

文章图片
RDNA3架构结合了台积电5nm和6nm工艺，由5nm的GCD（GraphicsComplexDies）和6nm的MCD（MemoryComplexDie）组成，最多可以配置96个新的统一计算单元、第二代AMD无限缓存、24GB的高速GDDR6显存以及384bit显存位宽。

文章图片
小芯片设计中， GCD使用了更贵的5nm制程，从而实现了更强的每瓦性能，而技术更为成熟的6nm制程工艺则用来打造GDDR6显存接口和第二代高速缓存（MCD）。凭借巧妙的设计， RDNA3集成了将近580亿个晶体管，实现了54%的每瓦性能提升，同时AMD还采用了对性能至关重要的解耦时钟（DecoupledClocks）架构，着色器频率为2.3GHz ，前端部分频率提升到2.5GHz ，用更智能、更节能的方式让全新显卡节省了高达25%的用电量，从而获得更好的能效表现。

文章图片
GCD由统一的计算单元、全新的显示引擎、全新双媒体引擎等三个全新单元组成。 GCD中， RDNA3的计算单元（CU）经过全新设计，专为游戏进行了优化和升级，包括提升到1.5倍的VGPR寄存器数量、64个双发射流处理器、双AI加速器和第二代光追加速器。由于GCD采用了5nm制程，每平方毫米晶体管数量提升到上代的165%之多。统一的计算单元可在图形渲染、人工智能和光线追踪之间共享计算资源，从而获得更高的能耗比以及更高的单位面积性能。
RDNA3架构的光追性能方面也得到了巨大的提升，新一代的光追单元可以提供1.5倍的光线计算能力，支持全新的专用指令，每计算单元的光追性能最多可提高50% 。

文章图片
至于MCD部分，每个MCD内置了64-bit的GDDR6内存控制器以及第二代InfinityCache高速缓存。 RDNA3中的MCD通过AMDInfinityFabric将其与GCD互联，峰值带宽高达5.3TB/s ，相比RDNA2提高2.7倍。综合来看， RDNA3架构的计算能力高达61TFLOPS ，相比RDNA2的23TFLOPS堪称是飞跃式的提升。

效能出色的4K游戏显卡 撼迅Radeon RX 7900XT&7900XTX评测

效能出色的4K游戏显卡撼迅Radeon RX 7900XT&7900XTX评测