AMD|价格更良心!AMD RX 7900 XTX首发评测:如愿战胜RTX 4080

一、前言:全新的RDAN3构架浮点性能暴涨2.7倍
在RTX 30系列、RX 6000系列显卡上市整整2年之后,独显市场终于迎来了升级换代 。
首先登场的NVIDIA的RTX 4090/4080,如今采用全新RDNA3构架的AMD RX 7900 XT/XTX也来了 。
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以下是RDNA3构架新技术解析:
【AMD|价格更良心!AMD RX 7900 XTX首发评测:如愿战胜RTX 4080】1、全新的MCD
AMD新显卡借鉴了锐龙处理器Chiplets的设计理念,采用了全新的MCM设计 。Navi 31拥有6个MCD和1个GCD 。
MCD的意思是Memory Cache Die,也就是Infinity Cache缓存和显存控制器所在的地方,采用的是相对成熟的6nm制程工艺 。
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单个MCD面积为37mm2,包含16MB Infinity Cache和1个64Bit GDDR6显存控制器 。6个MCD总面积220mm2,组成了384Bit显存位宽和96MB Infinity Cache无限缓存 。
GCD则是Graphics Compute Die,包括流处理器计算单元、VGPR媒体单元、AI加速器和RT光追加速器等 。GDC采用的是先进的5nm制程工艺,面积约306 mm2 。
如此设计最直接的好处就是可以大幅度降低芯片成本!
一般来说芯片面积越大、良率越低,MCM不仅可以大幅度提升良率,相对不吃性能的部分采用成熟的6nm制程工艺也能有效降低成本 。
2、双发射设计的流处理器单元
很多人可能对于RX 7900 XTX晶体管数量倍增,而流处理器数量却只增加了20%感到疑惑!
RDNA3采用了全新的流处理器设计方案,每组CU单元中包含64个FP32单元和64个INT32单元 。每个FP32与INT32单元可以根据需求进行整数或者浮点运算 。
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在极限状态下,所有的FP/INT32单元都进行浮点运算时,一组CU单元相当于拥有12个流处理器 。拥有96组CU的RX 7900 XTX理论上最多可以等效于12488个流处理器,浮点能力则高达61TFLOPS,要知道上代RX 6950 XT的浮点运算性能只有23TFLOPS,直接暴涨2.7倍 。
这种设计理念与NVIDIA的Ada Lovelace构架异曲同工,不同的是,NV将INT32单元也算作了流处理器,因此RTX 4090的流处理器数量看上去很恐怖 。
此外,RDAN3还加入了全新的AI运算单元(AI Accelerator),作用类似于N卡的Tensor Core 。每组CU中拥有2个AI Accelerator,可以提升2.7倍的相关运算效率,如果有涉及到深度学习的运算,GPU的运行效率会得到很大的提升 。
3、其他
在RDNA3 GPU中,AMD首次引入了DP2.1接口,传输带宽从DP1.4的32Gbps提升蛋到了54Gbps,可以输出8K165Hz或4K480Hz的画面,并且支持12 bit色深,能显示680亿种色彩 。
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由于RX 7900 XTX拥有384Bit位宽,配合20GHz的GDDR6显存,在显存带宽上不像前代那么吃紧 。
因此RDNA3缩减了Infinity Cache容量,但同时将缓存运行频率提升到了2.3GHz,使得Infinity Cache拥有5.3TB/s的恐怖带宽,相当于前代的2.7倍 。
在FSR方面,目前主推的是FSR 2.0,目前已有85款主流游戏提供支持,随后会推出FSR 2.2进一步改善画质 。
对于NVIDIA重点宣传单 DLSS 3,AMD也有应对计划,预计将于明年第一季度推出FSR 3.0,支持全新的AMD Fluid Motion Frame补帧技术,相比FSR 2.0最多可以带来2被的帧率提升 。