台积电|台积电低头了，ASML“顶压”向中继续出货阿斯麦尔|芯片|光刻机|it芯片

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台积电在美建厂尘埃落定， 5nm芯片工厂建成后，将会直接生产制造4nm制程的芯片，同时，台积电宣布在美建设3nm芯片工厂，预计2026年投产。
根据台积电发布的消息可知，台积电在美建厂分为两期，首期是5nm芯片工厂，二期是3nm芯片工厂，总计投资400亿美元。
要知道，芯片规则修改后，台积电在美建厂方面犹豫不决，张忠谋更是极力反对，称在美建厂是我们太天真了，台积电在美建厂必败等。

结果美不仅要求更多芯片在本土生产制造，还限制更多美半导体设备企业出货，台积电等跨国企业仅获得了一年的豁免权。
同时，台积电表示工程师已经无法详细评估几家中企的芯片算力，要求厂商推出符合规则的芯片。
在这样的情况下，台积电才决定在美建设3nm芯片工厂，投资规模增加到400亿美元，用魏哲家的话说就是，台积电在美建厂完全是因为压力，不得不低头。

相比之下， ASML的做法与台积电不同，虽然美也进一步对ASML进行游说，希望其收紧国际主流光刻机的出货范围，但ASML明确拒绝了，并继续向中出货光刻机。
当然， ASML能够顶住压力继续向国内出货DUV光刻机等设备，主要因为以下几点。
首先， ASML不依赖美市场。
台积电扩大在美建厂规模，主要是因为台积电依赖美市场，美芯企业给台积电贡献了六成的收入，而这些订单多数都是先进工艺。

【台积电|台积电低头了，ASML“顶压”向中继续出货】例如，苹果拿走了大部分5nm/4nm芯片产能， AMD是台积电7nm工艺最大的客户，英特尔、英伟达、高通等厂商，纷纷将先进工艺订单转到台积电。
大量的美芯订单给台积电贡献了六成的收入，美要求更多芯片在本土生产制造后，台积电不得不在美建厂。
但ASML的情况就不一样， ASML的光刻机主要出货给台湾省、韩国等，国内市场也已经超越美成为ASML第三大市场，贡献营收超过14% 。
相比之下，国内市场比美国市场更重要，所以ASML更重视国内市场。

其次， A不依赖美技术。
台积电在美建厂，是因为台积电依赖美技术，尤其是软件和设备方面。
要知道，台积电的光刻机都是ASML提供的，台积电能够成为全球第一大晶圆厂，量产全球超过63%的EUV晶圆。
这是因为ASML向台积电提供了大量的EUV光刻机，占ASML总出货量的一半，从而保证了台积电的产能和技术领先。
台积电还将在2024年获得ASML的全新一代HighNAEUV光刻机，主要是用于生产制造2nm等芯片。

可以说，没有ASML提供的先进光刻机，台积电也无法保证技术领先，这也是美技术之一。
但ASML就不同了，其明确表示美新规对光刻机出货的影响有限，因为ASML光刻机采用美技术也是有限的。
最后，国内市场仍是全球最大的芯片消费市场，未来还持续很长一段时间，因为新能源汽车带来了巨大的芯片消费需求。
新能源汽车往往都是采用28nm等成熟工艺的芯片，国内厂商也在加大提升28nm等芯片的产能，对光刻机的需求也在增加。

另外，国内光刻机技术、芯片制造技术都在快速提升， ASML如果不继续出货，自然会逐渐被国内市场所淘汰， ASML总裁也承认了这一点。