芯片|美媒扯开了美国芯的“遮羞布”，中国芯片原来这么强了！台积电|it芯片|重器

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【芯片|美媒扯开了美国芯的“遮羞布”，中国芯片原来这么强了！】美媒扯开了美国芯的“遮羞布” ，中国芯片原来这么强了！
近日台积电在美地区举办了移机典礼，库克、黄仁勋等影响力人物皆出席，拜登多次高呼：“美制造业回归了！”直接将台积电推向了“风口浪尖” ，但整件事的背后，并没有想象的那么简单。
很快老美一厢情愿的行为，就得到了知名美媒彭博社的点评，其直言：“台积电在美建厂不过是杯水车薪，实质性的游戏规则改变不了，单纯依靠金钱买不来芯片独立，能获得的仅仅是用于吹牛的技术专利！”

这样一番点评，也直接扯下了老美的“遮羞布” ，就连“自己人”都不看好，而美半导体协会也在斥责其不思进取的行为，在设计领域的优势也面临摇摇欲坠，对比之下才发现中国芯片原来这么强了！
美半导体产业只是强弩之末？彭博社的点评可谓句句诛心，根本不看好台积电赴美建厂的做法，在发文特意说明了，在美建设的台积电工厂，不过是落后的技术，且在产能上也极其的有限，相对于台积电的全球总产能而言，占比不过是2.85% ，这显然和高呼的“美制造业回归”是大相庭径的。
更为讽刺的是，彭博社还指出：“要想满足美企客户需求订单，台积电需要准备1万亿美元的投资额！”而这些数据也都是有理可依的，台积电虽然答应了建设3nm工厂，但至少要等到2026年才能投产，就连5nm工厂也要2024年投产。

而现阶段台积电的本土工厂，已经能够实现3nm工艺的量产了，只是由于成本过高，暂时没有厂商愿意采用，而等到2026年，台积电已经能够实现2nm以下工艺的量产了，这样一对比起来，自然在美建设的工厂就是落后的技术了。
而根据最初的计划，亚利桑那州的5nm工厂月产晶圆量为2万片，虽然后续提升到了2.2万片，即便3nm的工厂也投产了，根据刘德音透露的年产晶圆量也仅为60万片，这对于有着庞大需求的美企客户而言，只不过是杯水车薪，因此还要依靠台湾省的本土产能。

虽然苹果表态：“将会优先从亚利桑那州工厂拿货！”但很快库克改口为：“智能手机和PC电脑的芯片，依然要从台湾省工厂供应！”由此可见主动权还是掌握在台积电手上的，新工厂的建设速度直接决定着美美半导体产业后续的命运。
除了彭博社不看好芯片规则之外，美半导体协会早前也声明：“美国在芯片设计上的优势也摇摇欲坠了！”IMB的POWER架构、英特尔的X86架构，从封闭转向开放，意味着在市场上没有优势了，很快就将面临被取代的危机。

而反观中国半导体产业，一直处于良性的发展状态中，在多个领域共同开花，相比于美半导体产业的日落西山，原来中国芯片已经这么强了！
中国芯片产业的崛起一颗芯片的起始是研发设计，而指令集架构和EDA设计软件是一切的基础，目前中企自研的EDA软件，已经能够满足成熟工艺芯片需求了，而指令集架构也有了开源RISC-V和自研的LoongArch 。