芯片|美媒扯开了美国芯的“遮羞布”，中国芯片原来这么强了！( 二 ) 台积电|it芯片|重器

虽然ARM依然是现阶段的主流，在苹果采用该架构设计桌面级芯片之后， X86架构这颗“摇钱树”就已经倒下了，意识到自身劣势的英特尔，开始把重心放在了RISC-V架构上，加入到了“中国阵营”当中！
在芯片制造环节，由于缺少了尖端的EUV光刻机，只能实现对于14nm芯片的量产，但在后道的封装工艺上，中国的企业绝对不差，目前台积电、华为将重心放在了堆叠工艺上，而这就是先进封装工艺的衍生。

芯片封装测试虽然相对简单，但却是至关重要的存在，芯片的性能和成本控制都是由这个决定的，目前全球前五的封装企业中，有两家来自中企，已经拥有着AMD这样的大客户了。
在国产芯片大面积被采用之后，国内产能也大幅度提升，目前至少还有20个以上的芯片工厂在建设当中，根据英特尔透露的数据，目前中国芯在全球产能占比已经突破了37% ，而美国仅为12% 。

在芯片规则如此严格之下，美企依然坚持在中国市场投资，足以说明未来半导体产业的走向了，当然我们不能被资本所左右，只有实现芯片产业的完全自主化，才能真正的摆脱困局，对此你们是怎么看的呢？