英特尔公布突破摩尔定律新技术:3D 堆叠芯片互联密度提升十倍( 二 )
英特尔和IMEC正在自旋电子材料研究方面取得进展 , 预计未来可以制造出能够量产的全功能器件 。 此外 , 英特尔还展示了与目前CMOS芯片兼容的300mm晶圆量子运算电路的制造 , 并确立了未来的研究方向 。
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