英特尔此前确认其Intel4工艺已准备好生产|英特尔meteorlake将在2023年推出两种类型英特尔此前确认其Intel4工艺已

英特尔此前确认其Intel4工艺已准备好生产，这也意味着下一代MeteorLake将在2023年的某个时候到来。
现有最新消息表明，采用tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的MeteorLake将有两种类型，主要用于2023年推出的下一代移动产品线。
爆料者@Kepler_L2表示， MeteorLake的tGPU目前有两种版本，一种是GT2 ，另一种是更高端的GT3 ，而之前传闻中将应用于桌面平台的GT1已经被砍。

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据称， GT2将应用于基础系列产品，总共有64个EU（或512个ALU），而更高端的GT3将采用128个EU ，总计1024个ALU 。
简单来说， GT3的EU数持平ArcA380独显（具有8个Xe核），而GT2比ArcA310这款入门级桌面显卡还要弱一些，等效换算一下的话就是4个与6个Xe内核的差距。
但不管怎么说，就算下一代处理器集显能用跟桌面显卡相同的内核设计也会因为功耗受限而无法发挥出同等性能，所以这个参考价值有限，但相比上一代核显肯定会有不俗的性能提升，有望与AMDRyzen7000移动平台的集成RDNA3核显硬碰硬，值得期待。
英特尔此前表示，预计将在第四季度完成MeteorLake的流片/试生产。 MeteorLakeCPU将采用新型混合核心架构，由IOTile、SoCTile和ComputeTile三种小芯片组成，结合Intel4+台积电N5+N6三种工艺，最高6P+16E配置。

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Intel4是Intel首代EUV工艺，后续Intel3同样也是基于EUV光刻机的技术。
按英特尔的说辞， Intel4HP高性能库的晶体管密度可达1.6亿/mm2 ，是目前Intel7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿/mm2 ，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2 。
与Intel7工艺相比，在同样的功耗下“4nmEUV”工艺频率提升21.5% ，功耗降低了40% ，这将标志着每瓦晶体管性能和密度的重大飞跃。英特尔预计MeteorLakeCPU的销量将在2023年出现增长。
也正因此，英特尔希望能够在2025年重新夺回其领先地位。

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