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与pro相比 ， AirPods3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置 ， 在电池连接上也由焊接更改为了定制的插拔连接器方案 ， 力度传感器方案也有所不同 。
AirPods3内部结构更加简洁 ， 并且模块化程度高 。 与二代相比 ， 除去外观上的区别外 ， 还增加了光学传感器和触摸控制的功能 。 续航时间也有所增加 。 在内部结构是有很大的不同 。

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