iPhone|十四五科技规划，115项重大科技突围，中国突破“卡脖子”？ esim|苹果

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文|青源科技谈
科技是非常重要的生产力，在各行各业都有大量的科技应用，小到智能手机，大到汽车高铁，处处都与科技相关。而面向未来，更是有大量的科技领域等待挖掘突破。
其中在十四五科技规划中公布了115项重大科技突围布局，有哪些领域呢？又有怎样的科技布局成果？
【iPhone|十四五科技规划，115项重大科技突围，中国突破“卡脖子”？】
科技突围布局
芯片正在成为行业人们的话题，因为外部因素导致大家对芯片有了更多的关注，再加上芯片可以被应用到大大小小的智能终端设备中，使人们的生活因芯片的创新突破而大有不同。
芯片作为集成电路行业的关键产物，在人类不断的深耕挖掘中正面临效能的提升瓶颈，该如何提高芯片的效能，以及在材料技术应用等方面的延展，这些都需要制定方向和目标。

在十四五科技规划中，就将“多功能与高能效集成电路”列为了科技突围布局，要在这个领域中对效能瓶颈及功能融合复杂性等挑战，研究新型逻辑，存储和传感器件。
针对芯片的研究范围是非常广的，但是要进行效能提升，往往会将目光放在新型的技术范畴，就像行业内正在积极探索的材料，工艺技术等等。
尤其是在面临摩尔定律极限的情况下，不少人提出是否可以用石墨烯作为材料，打造出碳基芯片，然后将其用于3nm及以下的制程，持续打破芯片物理规则的极限。

除此之外，研究先进封装技术也是解决方案的一种，而且对于“功能融合复杂性”的调整或许能带来思路。毕竟先进封装本质上就是将多个芯片模块融合成单个的系统级芯片。
英特尔牵头组建的UCIe联盟，以及台积电带头成立的3DFabric联盟都在做这方面的努力，在先进封装的背景下，还延展出被人们加以讨论的芯片堆叠技术，其本质就是先进封装的技术方式，是应对集成电路功能融合复杂性挑战的策略。

另外“电子器件、射频电路关键技术”也在规划中，这项布局主要围绕电子信息系统向空天地应用扩展带来的新问题，对新材料，架构进行发展，同时也覆盖了射频模块和天线技术等等。
电子信息系统应用广泛，且涉及到的技术遍布材料和架构。单单是射频模块，就涉及了射频收发器，射频前端和天线三大领域，其中功率放大器、滤波器、低噪声放大器又是射频前端的重要组成部分。
可能大部分人没有意识到射频模块的重要性，可以这么说，如果没有射频模块的支持，常规的5G可能就无法大规模普及应用。而国内特定厂商就因在射频模块方面的缺失，无法正常接入5G网络。

若解决了射频模块的问题，进一步细分到各个射频领域的布局，相信会带来不一样的改变。一旦有了破冰的成果，行业内的电子信息系统不论是软件还是硬件，都将是另一番格局。
再一个就是“面向5G/6G通信的信息功能材料” ，这项布局对5G/6G通信关键高性能材料面临的需求，优化发展精密压电，介电以及半导体等新材料，探索新型通讯器件的新概念。