林峻生表示 ， 事实上 ， 在先进封装领域没有绝对的“主角” ， 需要来自不同领域的制造商 ， 利用其各自的技术共同推动产业链的发展 ， 从而才能打造更具竞争力、更具价值的产品 。 对于不同的先进封装技术而言 ， 各有千秋且各有适合的应用领域 ， 相互间也绝非仅仅是竞争关系 。 相反 ， 不同先进封装技术的出现 ， 也是推动产业向多元化发展的关键所在 。
通富微电子股份有限公司总裁石磊：全球半导体先进封装产业进入发展快车道
厦门大学微电子与集成电路系主任于大全：3D封装成为后摩尔时代重要技术手段
作者丨沈丛
编辑丨陈炳欣
美编丨马利亚
监制丨连晓东返回搜狐 ， 查看更多
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