芯片产能吃紧，中芯国际彭进道出原因，国内半导体又该怎么办？很多人意识里可能还是华为断

很多人意识里可能还是华为断供芯片，麒麟停产，但远不是这样，就像前几天被爆出的大众汽车因为缺芯问题也开始停产（后来相关人员说是缺芯，但没外界传的那么严重），缺芯可以说已经覆盖了IoT/智能家居、汽车等方面。

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不管是说要自研还是要替换，其实国内一直都在发展并加大投资半导体行业，就在今年如果以"芯片"为关键词在企业信息平台"企查查"搜索发现，今年新成立的芯片公司就达12740家。但产能依然吃紧，为啥？近期中芯国际彭进说出根本原因。

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国内芯片吃紧，不外乎这两个原因
在12月10的时候，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进，在ICCAD2020高峰论坛上发表主题演讲《IC制造需要长期艰苦奋斗》里提到"如果说IC设计业要再埋头苦干10年，我觉得制造业起码还要二三十年，三五十年也很正常" 。

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制造业，是基础，就像此前任正非说的那样，国内不是设计不出芯片，而是基础工艺不行。今年以来国内确实新增不少芯片企业，但是你如果仔细看要么就是将经营范围给扩大，要么就是设计、封测之类的公司，却鲜少有制造方面的企业，为啥？因为技术难。当然这个不单单是出现在国内，就是老美也是这样的思想，将代工外迁，但现在不一样了，都想要打造属于自己的产业链，那么制造环节就显得尤为重要。

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彭进在大会上表示，本来是计划将中芯国际产能给提上去的，包括8英寸增加2.5万片， 12英寸增加3万片，但实际已经超出这个产能，却依然出现供应不足的情况，然后不仅是中芯国际，就是台积电产能也是吃紧，像7nm、5nm产能有的都安排到明年下半年。

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那么问题出在哪了呢？彭进表示主要有两个原因。
市场的需求增长远超预期：5G的到来加上某些制裁的原因，导致需求、出货量存在一定的差异，以高通的预测为例，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部， 2023年则将超过10亿部，这对芯片的需求量就是急增。
当然除了5G就是刚刚我们说过的汽车网联化、IoT/智能家居都在增加需求量。
扩产的速度很难以追上需求的增长：说白了就是产的不够，一来是因为此前的制造商将厂关闭，二来就算是新建厂，但有没有资金启动？人才够用不，你的客户信不信你以及市场认可不，这些都是问题。就像当年的格罗方德，尽管是有了投资和人才，但是良品率不过关，一样没市场。

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国内半导体市场会变化吗？
从多年前我们也在考虑自研，只是今年更加明显。如今不单单是国家出来扶持，就是像中科院、华为都在积极发展半导体，而华为更是建立起了相关的工厂，投入生产或许只是时间问题，而打造生态才是最为关键。
其次就是想说的我们拥有半导体买卖50%的市场，且很多产业链都在往国内迁移，这对于我们来说有一件好事，因为有市场就会有转机。