肖清华|发现·瞪羚丨订单激增，山东这家企业迎来最好时候

（齐鲁晚报·齐鲁壹点采访人员任磊磊）
才四五月份，山东有研半导体材料有限公司（以下简称“有研半导体“）的半导体级硅片生产项目订单就已经排到年底了。近日，齐鲁晚报·齐鲁壹点采访人员来到位于德州的有研半导体进行采访。
作为一家拥有“满足14纳米集成电路装备用的18英寸硅单晶及部件”生产能力的高新技术企业来说，有研半导体当下迎来了最好的发展机遇。秘诀就是一门心思搞创新，推进成果转化，能静下心来，从小做大。
行业景气硅材料销售大幅提升
有研半导体又获省级科研大奖了。4月15日，2020年度山东“十大科技成果”“十大科技新闻”揭晓。山东有研半导体材料有限公司“满足14纳米集成电路装备用的18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产”上榜。

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该公司总工程师肖清华告诉齐鲁晚报·齐鲁壹点采访人员，有研半导体是芯片产业上游前端材料，他们的下游客户就是类似英特尔、中兴国际等做芯片的公司。因此，有研半导体在芯片产业链中的地位可见一斑。
据了解，大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障。如果这个产品解决不了，那么芯片也根本生产不了。经过4年的研发，山东有研半导体材料有限公司成功攻克大规格高纯硅单晶技术，并于2020年下半年实现成果转化，填补了国内空白。
“单晶尺寸越大，难度越高”肖清华说，对硅单晶来说，尺寸大就意味着难度增加，就像开车，大汽车要比小汽车难开，单晶尺寸越大，转换成硅单晶产生的热量也越高，需要更好地控制热量，如果散热不好，超过承受力，就会造成晶体开裂。
有研半导体深耕技术创新，在热量控制方面形成了独特的加热装置、单晶信号检测方案、收尾控制方法、位错缺陷判断装置、温度闭环控制等手段，这有效解决了大规格单晶生长过程热应力、固液界面稳定性、氧含量、纯度、典型缺陷及电阻率控制等问题。
这一成果也让有研具备了单晶直径达到18英寸（即450mm）的生产能力，其为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。
正是有了核心技术，山东有研的产品颇受欢迎。美国、日本、韩国的硅部件厂商都来争抢订单，这些产品可应用在泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机设备中。
肖清华说，从去年开始，芯片供应开始紧张，再加上国外几家工厂频频出现事故，导致芯片市场供不应求。山东有研半导体材料有限公司的半导体级硅片生产项目订单已排到年底。
掌握核心技术产业建设效果凸显
肖清华表示，目前市面上70%的芯片都是用于手机芯片，就是大家比较熟悉的7nm、5nm，这类芯片集成度、技术含量高。像华为被美国制裁的也主要是这一块。8英寸芯片也有很大的用途，像物联网的芯片、汽车电子芯片、手机的指纹芯片、摄像头的芯片等，它不需要那么高的集成度，目前市场份额大概在28%左右。
据悉，有研半导体是德州对接融入京津翼协同发展国家战略、主动承接北京非首都功能疏解和高新技术产业转移转化的成果。该公司的落地填补了德州乃至山东在半导体材料方面的空白。

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2020年10月16日，山东有研半导体材料有限公司“8英寸集成电路用硅片”在德州经济技术开发区通线量产，我省实现了硅片从无到有的突破性发展。
从去年下半年开始芯片市场开始紧俏，今年年初这种情况越发严重，使得山东有研一期8英寸半导体级硅片生产项目订单排到了明年。目前该企业一季度产能利用率已经超过70%，有望上半年实现满产运行。