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1、瓷介电容器（CC）
结构
以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面涂覆金属(银)膜，然后高温烧结，用作电极。陶瓷电容器被分为一类电介质(CCG非营利组织)
);2型电介质(X7R ， 2X1)和3型电介质(Y5V ， 2F4)陶瓷电容器。
特点
1类陶瓷电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗低、耐压高的优点。最大容量不超过1 000 pF ，常用系列有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等。
用途
主要用于高频电路。
特点
2类和3类陶瓷电容器具有介电系数高、容量大(可达0.47 F)、体积小、损耗和绝缘性能比1类电容器差的特点。
用途
它广泛应用于中低频电路，用作阻塞、耦合、旁路和滤波电容。常用的有CT1、CT2、CT3系列。
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2、涤纶电容器（CL）
结构
聚酯电容是一种温度系数为正(即温度升高时电容增大)的非极性电容，由极性聚酯薄膜制成。
优点
耐高温、耐高压、防潮、价格低廉。
用途
一般用于中低频电路。常用型号有CL11、CL21等系列。
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3、聚苯乙烯电容器（CB）结构
有箔式和金属化式两种类型。
优点
箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。
用途
一般应用于中、高频电路中。
常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。
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4、聚丙烯电容器（CBB）
结构
用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
优点
损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。
用途
一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
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5、独石电容器
结构
独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
优点
它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1 μF）、漏电流小等优点。
缺点
工作电压低（耐压低于100 V）。
用途
广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4 （低频）、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
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6、云母电容器（CY）
结构
云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。
优点
稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等优点。
用途
一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
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7、纸介电容器（CZ)
结构
纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。
优点
电容量大（100 pF~100 μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3 kV 。
缺途
体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
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8、金属化纸介电容器（CJ)
结构
金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。
优点
与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。
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9、铝电解电容器（CD)
结构
有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。
优点
容量范围大，一般为1~10 000 μF ，额定工作电压范围为6.3 V~450 V 。
缺点
介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、–20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。
用途
通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。
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10、钽电解电容器（CA)
结构
有两种形式：1. 箔式钽电解电容器内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2. 钽粉烧结式阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。
优点
介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。
缺点
生产成本高、耐压低。
用途
广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中、低频电路和时间常数设置电路中。
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来源：网络
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